Spencer
Az Intel 2 millárdos beruházással bővíti új-mexikói gyárát
Mai bejelentése szerint az Intel Corporation 2 milliárd dolláros beruházással tovább bővíti az új-mexikói Rio Ranchóban működő gyártóüzemét. A Fab 11X névre keresztelt új egység a félvezetőipar legfejlettebb technológiái alapján, az Intel élvonalbeli, 0,13 mikronos eljárásával, 300 mm-es szeletekből gyárt majd mikroprocesszorokat. Az üzem 2003-ban fog átállni a 90 nanométeres eljárás alkalmazására. A mintegy 93 000 négyzetméteres Fab 11X sterilizált gyártóterülete eléri a 18 600 négyzetmétert.
"A bővítés összhangban áll hagyományos meggyőződésünkkel, mely szerint különösen nehéz gazdasági viszonyok között érdemes új termékekbe és gyártási módszerekbe befektetni" - nyilatkozta Paul Otellini, az Intel elnöke és üzemeltetési vezérigazgató-helyettese. "A számítástechnikai és kommunikációs eszközök konvergenciája nyomán egyre nagyobb igény jelentkezik a sokféle képességgel felruházott, összetett alkatrészek iránt. Az új létesítmény segítségével meg tudunk felelni ennek az igénynek. A 300 mm-es szeletek és a 90 nanométeres eljárás ötvözése a gyártási költségeket is visszaszorítja, és tovább javítja a világ legfejlettebb félvezető termékeire jellemző rendelkezésre állást."
A 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek alkalmazásával alacsonyabb költségszint mellett, több lapka állítható elő, mint a jelenlegi (200 mm-es) technológia esetében. A 300 mm-es szelet teljes szilíciumfelülete több mint kétszerese (225%-a) a 200 mm-es szeletnél megszokottnak, az ebből előállítható számítógépes lapkák mennyisége pedig a korábban jellemző érték 240 százaléka.
A 300 mm-es technológián alapuló új gyártási eljárás környezetvédelmi szempontból is jelentős előnyöket ígér. A Fab11X egy lapkára jutó vízigénye és emissziós szintje is alacsonyabb lesz a többi gyárra jellemzőnél. A víz- és vegyianyag-felhasználás hatékonysága növekszik. A Fab 11X negyvennyolc százalékkal kevesebb illékony szerves vegyületet bocsát ki, és mintegy 42 illetve 40 százalékkal kevesebb tisztított vizet és energiát használ, mint a 200 mm-es technológiával dolgozó üzemek.
"A bővítés összhangban áll hagyományos meggyőződésünkkel, mely szerint különösen nehéz gazdasági viszonyok között érdemes új termékekbe és gyártási módszerekbe befektetni" - nyilatkozta Paul Otellini, az Intel elnöke és üzemeltetési vezérigazgató-helyettese. "A számítástechnikai és kommunikációs eszközök konvergenciája nyomán egyre nagyobb igény jelentkezik a sokféle képességgel felruházott, összetett alkatrészek iránt. Az új létesítmény segítségével meg tudunk felelni ennek az igénynek. A 300 mm-es szeletek és a 90 nanométeres eljárás ötvözése a gyártási költségeket is visszaszorítja, és tovább javítja a világ legfejlettebb félvezető termékeire jellemző rendelkezésre állást."
A 300 mm átmérőjű szilíciumszeletek alkalmazásával alacsonyabb költségszint mellett, több lapka állítható elő, mint a jelenlegi (200 mm-es) technológia esetében. A 300 mm-es szelet teljes szilíciumfelülete több mint kétszerese (225%-a) a 200 mm-es szeletnél megszokottnak, az ebből előállítható számítógépes lapkák mennyisége pedig a korábban jellemző érték 240 százaléka.
A 300 mm-es technológián alapuló új gyártási eljárás környezetvédelmi szempontból is jelentős előnyöket ígér. A Fab11X egy lapkára jutó vízigénye és emissziós szintje is alacsonyabb lesz a többi gyárra jellemzőnél. A víz- és vegyianyag-felhasználás hatékonysága növekszik. A Fab 11X negyvennyolc százalékkal kevesebb illékony szerves vegyületet bocsát ki, és mintegy 42 illetve 40 százalékkal kevesebb tisztított vizet és energiát használ, mint a 200 mm-es technológiával dolgozó üzemek.