A müncheni (Németország) központú Infineon Technologies AG bejelentése szerint a társaság merevlemez vezérlő chipek közös fejlesztéséről szóló megállapodást kötött a Milpitas-i (Kalifornia) székhelyű LSI Logic-kal.

A közös fejlesztési megállapodás szerint a két társaság kölcsönösen elérhetővé teszi egymásnak az asztali és mobil számítógépekbe szánt merevlemezek vezérlőelektronikájához kapcsolódó technológiákat. Ami a jövőt illeti, a két cég a továbbiakban közösen fogja fejleszteni a merevlemez vezérlőchipeket, amely azonban egyik gyártó számára sem zárja ki a saját megoldások piacra dobásának lehetőségét.

A merevlemezek vezérlőelektronikájának SoC (System-on-Chip - Rendszer a chipen) megoldássá integrálását célzó fejlesztések eredményeként megjelenő első chipek az Infineon szerint a jövő év második felében kerülhetnek piacra. "Elsődleges célunk az LSI Logic egyedülálló interfész- és rendszer szintű integrációs megoldásainak ötvözése az Infineon nagysebességű adatkommunikációs technológiáival, illetve, hogy közös fejlesztéssel elérjük a SoC integráltsági fokot. Mindez korszerű, nagy gyártókapacitásunkkal együttesen jelentős előnyhöz juttathatja partnereinket ebben a kiélezett piaci szegmensben" - mondta Peter Schiefer, az Infineon hálózati és számítógépes tárolási részlegének menedzsere.

"Az LSI Logic-Infineon kutatási és fejlesztési szövetség mindkét cég piaci lehetőségeit ki fogja bővíteni a merevlemezek szegmensében, miközben jelentős előnyöket rejt az ügyfelek számára" - mondta Dave Reinsel, az IDC adattárolással és merevlemezekkel foglalkozó kutatási menedzsere.