matatom#81
Félreértesz. Nem azt mondtam, hogy több lenne a rendszer által leadott hő, hanem hogy ennek nagy részét nem tudja leadni az üvegfelületen, így kénytelen mind a csatlakozási ponton leadni azt. Légből kapott példa: mondjuk az izzó üvegének felülete 100°C a foglalat része 50°C. Ha ezt a 100°C-os felületet nem éri levegő, akkor azt a hőt a foglalaton kell leadnia, amit meg is tesz így az majd pl. 150°C-ra melegszik. Így sikerül a belső hőt ugyanolyan szinten tartani és a kisebb felületen magasabb hőmérsékleten megszabadulni a feleslegtől. (A számok természetesen kitaláltak, csak érzékeltetni akartam a lényeget).
Hogy analógia legyen: processzor kis hűtőbordával = megégetett bőr, amikor megérinted; processzor nagy hűtőbordázattal (nagyobb hőleadó felület) = megérinthető hűtőborda, és ez akkor is igaz, ha a mag hőmérséklete ugyanaz marad. Nagyobb hűtőborda kiválthatja pl. a ventilátort.