Még idén jönnek az Intel hibrid chipjei

ezért kellene Magyarországon gyártani, itt még az elektronok is megtalálnák a kiskapukat.

<#violent>

Egyenlõre a mérettel mennek lejjebb, aztán jönnek a több réteges chipek, ahol 2 chip egymás felett van. Ma is vannak rétegek a chipekben, de ezek a rétegek (5-7 réteg) egyetlen chipet alkot. A jövõben 2 chip lesz egymás felett (10-14 réteg)

A hûtést már kidolgozta pl. az IBM.

Ha a hûtést már eleve integrálni kell a chipbe, akkor valószínûleg low temperature silicon-t is alkalmaznak majd, ez azt jelenti, hogy a chip-en belül lesz egy tok, amin belül -100 v. még kisebb lesz a hõmérsékelt. Ez hõpumpákkal mozgatják ki a felszínre, ahonnan egy hagyományos hûtõ viszi tovább.

Szóval a technológiának van még hova fejlõdnie.

márpedig le fog. 0 nm már nem lesz, nem igaz? majd lesz más.

inkább az árakat csökkentenék.

majd átugrálnak a kapu felett...<#banplz>

akkor majd nem elektronok szaladgálnak át a kapukon, hanem fotonok, vagy akármi mások. a fejlõdés nem állhat le ...

Erõsen feszegetik a technológia méretbeli fizikai korlátjának a határait. 32 nm már jócskán közel van az abszolút minimumhoz, mikoris már nem fér át az elektron a kapun. Egyetlen elektronnak _legalább_ 10 köbnanométer hely _szükséges_ a továbbhaladáshoz.