Informatika és tudomány

  • JTBM
    #38
    A közeljövő a mai 2D Chipek 3D Chipekkel való felváltása.
    Az egyetlen komoly probléma a hűtés, de én azt sem látom megoldhatatlannak.
    A mai 2D technológiával lehetne gyártani, a hűtést kell még beletenni és persze a 2D tervezést teljesen ki lehet dobni és 3D-s tervezésre kell áttérni.

    Amint ez is megtörténik, akkor szvsz. tényleg elérjük a mai félvezetős technológia fizikai határát és ki kell dolgozni valami teljesen mást.