Abu85#2
Ezt azért nagyon kezeljétek pletyka szinten. Valaki szépet álmodott.
Pár logikus ellenérv a valóságtartalma megkérdőjelezésére.
- 65nm process technology at TSMC: Az nv az elmúlt hónapokban nem váltott csúcskategóriás chipnél gyártástechnológiát. 1 milliárd tranyóval a 65nm elég necces.
- MADD+ADD configuration for the shader untis (2+1 FLOPS=3 FLOPS per ALU): Inkább MAD+MUL kellene, de a MAD+MAD ideális D3D10-re, a MAAD+ADD lényegében logikátlan, mert minimális esetben lehet ilyen co-issuse csoportosítással találkozni.
- eDRAM die for "FREE 4xAA": gondolom a számítást is elvégzi a RAM helyettünk.
- - built in tesselation unit (in the graphics core": fingom nincs, hogy az nV honnan tudná a xBox360 Xenos tesszalátorának a működési elvét és felépítését. Más elvekre épülő tesszalátor pedig felesleges amíg a szabvány nem követeli meg.
