Informatika és tudomány

  • JTBM
    #7
    A jövő szerintem a 3D-s chipeké. Ez irányú fejlesztésről még nem tudok, de előbb-utóbb erre kell menni.

    Ezt úgy kell elképzelni, hogy a jelenlegi egy logikai rétegű chipek helyett először kettő, majd pár száz, majd pár ezer rétegű chipeket fognak gyártani.

    Egy kettő rétegű proci sokkal gyorsabb lesz majd egy mai kétmagos procinál, mert a két réteg miatt ma még nem létező 3D-s kapcsolatokkal további teljesítmény növekedés érhető majd el.

    Persze nem véletlen, hogy nincsenek még ilyen procik, a gyártásuk sokkal lassabb lenne a maiaknál, rétegenként lenne annyi, mint ma egy chip gyártása. A hibalehetőség is a rétegek számával lineárisan nőne. A hűtésüket is meg kell oldani, mert ott nem lesz majd egy nagy méretű hőelvezető felület.