JTBM#20
Ez jó kezdetnek, de a valódi 3D-s chipben a félvezető réteget is rá kell rétegelni az előző rétegre, tehát 1 félvezető, majd x összekötő, mégegy félvezető, majd x összekötő.
Ezzel a módszerrel a pozíciónálással nem lesz majd gond, de a hűtéssel igen. A hűtésre szintén rétegelős módszerrel kialakított mikro lyukakban keringetett anyagot kell majd alkalmazni, de ez a technológia nincs még meg. Kevés rétegnél lehet sima hővezetőt, pl. ezüstöt, aranyat is alkalmazni.
Megfelelően nagy rétegszám esetén a teljesítmény exponenciálisan nő (az egy rétegűhöz képest), ezért lehet csökkenteni a frekvenciát, amivel csökken a hőleadás.
Szerintem akkora technológiai ugrás lesz majd, mint az IC a tranzisztorhoz képest. Ezzel a technológiával lehet majd igazi neuron hálózatot kialakítani és mesterséges inteligenciát alkotni.