#98317
Az ASUS láthatóan 'péntek műszak vége' jellegű összegányolás, a legfájóbb hogy a heatsink és a VRM egységek közötti 'hőközlő párnázás' nincs is megfelelő helyre felragasztva, nagyrészt mellé sikerült...egy másik szerkezeti részen, nem tudom mi lehet, talán semmi nincs is ott, a memók melletti rész, pont a hőcső alá ment a párnázás, részletesebben pont a 3 elágazó hőcsőhöz így nagyrészt nem is érinti a hűtendő részt...a GPU körüli VRAM chipeket fedő vékonyka biliacéllemeznek is csak kábé a felső 50%-a ér a heatsinkhez, a függőleges rész nem kap semmiféle hűtési támogatást... Summa summárum, a VRAM-os téma még megbocsátható is lenne, de a VRM-nél látható nemtörődömség elég aggasztó...
Az MSI dizájnjára nézve rögtön látható, hogy átgondolták alaposan hogy mi hol érintkezik és mivel...lásd a hőcsövek nem mennek a VRAM-ok mellé a semmire például, direkt oldalra hozták ki őket, ott, ahol semmiféle alkatrészre nem mennek rá és a hűtendő részegységek mindenhol az alu lamellákhoz csatlakoznak a párnázással. A VRM helyén kívül még arra sem volt szükség, mivel esélyesen olyan méretpontosan megtervezték a heatsink alatti fekete fémblokkot, hogy párnázás nélkül is kellően simul a heatsinkhez...az MSI megoldásához képest a bizonyos ASUS dizájn olyan, mintha csak valami tegnapra átgányolt kényszermegoldás lenne, valamelyik régebbi kiadású custom karijukról...
ui.: ...és a legjobb, hogy mindezt soha nem látnád a saját karid esetében, sőt esélyesen érdemi jelentősége sem lenne soha - a VRM esetleg kivétel lehet hosszútávon, vagy jelentősebb mértékű és hosszabb időtartamú OC melletti gaming esetén - de mégis láttunk ilyet is... Utoljára szerkesztette: broman191, 2016.07.28. 22:19:53
#98317
