Gyurkity Péter
Nem tud elég mobilchipet leszállítani a Qualcomm
Mivel a Qualcomm nem tudja kielégíteni nagyobb vásárlóinak igényeit, rivális chipgyártók vetélkednek az eredetileg hozzájuk befutó megrendelések megszerzéséért. Az nVidia kicsit csúszik saját új fejlesztéseivel.
Iparági források számoltak be arról, hogy a Qualcomm néminemű problémákkal küzd a nagyobb megrendelések teljesítését illetően, mivel a tajvani TSMC 28 nanométeres gyártósorain a nem megfelelő kapacitás, illetve a magas selejtarány miatt nem tudnak elegendő számú új mobilchipet leszállítani. Ez rövid időn belül azt eredményezheti, hogy meglévő és új riválisok kapkodják el a zsírosabb szerződéseket.
A Snapdragon S4 chipek nem megfelelő száma elsősorban az olyan gyártókat érinti hátrányosan, mint az LG, a HTC, a Samsung, valamint a Sony Mobile, ezért ez utóbbiak aktívan keresgélnek a lehetséges alternatívák között. A hírek szerint a rivális nVidia, ST-Ericsson, illetve az újoncként a területre belépő Intel már maguk is vetélkednek ezen gyártók nagyobb megrendeléseiért, igyekezvén kihasználni a potenciálisan kedvező helyzetet, amíg a Qualcomm rendezi sorait. A források hozzáteszik, hogy az nVidia az LTE technológiát illetően a jövő évben kínál majd megfelelő megoldást a Tegra 3 chip és egy Icera LTE-modem integrálásával, míg az ST-Ericsson szintén jövőre készül el hasonló fejlesztésével.
Az nVidia háza táján éppen ezekben a napokban ismertették az első negyedéves eredményeket, ahol a vezérigazgató kitért a saját LTE-megoldások megjelenésének várható időpontjára is. A cégvezető gyakorlatilag kizárta annak lehetőségét, hogy még idén előállnak ezzel a chippel, ami azt jelenti, hogy legkorábban 2013 első negyedében jelenhet meg a korábban felvásárolt Icera által fejlesztett LTE-modem integrálását megvalósító új Tegra 3 változat.
Még ez előtt (idén) felbukkannak azonban az első, LTE-t támogató Tegra 3 okostelefonok, amelyet a hasonló modemeket gyártó GCT és Renesas partnerségével biztosítanak be. A Project Gray kódnévre hallgató integrált példányok előtt tehát ezek biztosítják majd a technológiai előrelépést, amíg elkészülnek ezen új változatok.
Iparági források számoltak be arról, hogy a Qualcomm néminemű problémákkal küzd a nagyobb megrendelések teljesítését illetően, mivel a tajvani TSMC 28 nanométeres gyártósorain a nem megfelelő kapacitás, illetve a magas selejtarány miatt nem tudnak elegendő számú új mobilchipet leszállítani. Ez rövid időn belül azt eredményezheti, hogy meglévő és új riválisok kapkodják el a zsírosabb szerződéseket.
A Snapdragon S4 chipek nem megfelelő száma elsősorban az olyan gyártókat érinti hátrányosan, mint az LG, a HTC, a Samsung, valamint a Sony Mobile, ezért ez utóbbiak aktívan keresgélnek a lehetséges alternatívák között. A hírek szerint a rivális nVidia, ST-Ericsson, illetve az újoncként a területre belépő Intel már maguk is vetélkednek ezen gyártók nagyobb megrendeléseiért, igyekezvén kihasználni a potenciálisan kedvező helyzetet, amíg a Qualcomm rendezi sorait. A források hozzáteszik, hogy az nVidia az LTE technológiát illetően a jövő évben kínál majd megfelelő megoldást a Tegra 3 chip és egy Icera LTE-modem integrálásával, míg az ST-Ericsson szintén jövőre készül el hasonló fejlesztésével.
Az nVidia háza táján éppen ezekben a napokban ismertették az első negyedéves eredményeket, ahol a vezérigazgató kitért a saját LTE-megoldások megjelenésének várható időpontjára is. A cégvezető gyakorlatilag kizárta annak lehetőségét, hogy még idén előállnak ezzel a chippel, ami azt jelenti, hogy legkorábban 2013 első negyedében jelenhet meg a korábban felvásárolt Icera által fejlesztett LTE-modem integrálását megvalósító új Tegra 3 változat.
Még ez előtt (idén) felbukkannak azonban az első, LTE-t támogató Tegra 3 okostelefonok, amelyet a hasonló modemeket gyártó GCT és Renesas partnerségével biztosítanak be. A Project Gray kódnévre hallgató integrált példányok előtt tehát ezek biztosítják majd a technológiai előrelépést, amíg elkészülnek ezen új változatok.