A számítástechnikai integrált áramkörök előállításában küszöbön álló technológiaváltás megtizedeli a gyártók számát - állítja Pat Gelsinger az Intel menedzsere.

A technológia átállítása olyan magas költségekkel jár, hogy az áramkör gyártással foglalkozó vállalatok száma a jelenlegi néhány százról tíznél kevesebbre zsugorodik. Az Intel, a Samsung Electronics és a Taiwan Semiconductors Manufacturing 2012-től átállnak az áramkörök jelenleginél nagyobb átmérőjű szilícium korongokból való metszésére. "Az átállás a 300 milliméter átmérőjű korongokról (wafer) a 450 milliméteresre óriási pénzügyi próbatétel lesz" - hangsúlyozta ki Gelsinger. A legtöbb gyártó nem lesz képes előteremteni az átállás finanszírozásához szükséges pénzeszközöket.

A nagyobb korongok használatától a fajlagos előállítási költség 40 százalékos csökkentését várják a gyártók. A leheletvékony szilícium lapkák rendkívül kényesek a szennyeződésre, ezért pormentesített steril laboratóriumi környezetben állítják őket elő. A technológiai átállás költségei milliárd dolláros nagyságrendben mérhetőek. A 200 milliméter átmérőjű lapkákról a 300 milliméteresre való átállás például több mint hétmilliárd dollárjába került az Intelnek 2001-ben.