SG.hu·
Új processzorhűtéssel kísérletezik az IBM
A Nagy Kék zürichi laboratóriumában olyan megoldást dolgoztak ki, amely a vállalat szerint radikális növekedést jelent a processzorhűtések hatékonyságában. Az ötlet a természetes szerkezeteken alapul.
Az IBM közleménye szerint a fejlesztést a Londonban zajló Power and Cooling for Data Centres Summit alatt mutatták be elsőként. A "high thermal conductivity interface technology" névre keresztelt megoldás a hagyományos hűtési megoldások és a processzor között helyezkedik el, és speciális közvetítőként jóval nagyobb hatékonysággal adja át, illetve vezeti el a leadott hőmennyiséget, mint a jelenleg használt eszközök. Erre véleményük szerint már csak azért is szükség van, mert a technológia fejlődése révén a hűtési megoldások határait feszegetjük.
Az IBM által kidolgozott szerkezet gyakorlatilag egy sapka, amely a processzor és a hűtőborda közé kerül. Ebben a természetben is megtalálható alakzatok alapján kirajzolt csatornarendszer helyezkedik el, amely a fák levelének, vagy a gyökerek mintázatához hasonló elrendezésben vezeti el az alkalmazni kívánt pasztát. A kutatók szerint ezzel a megoldással jóval vékonyabb rétegben terítődik szét az anyag, következésképpen megugrik a hőleadó, hőelvezető hatékonyság. Maga az anyag nem érintkezik a vezető felülettel, attól teljesen elzárva végzi dolgát, egyenletesebben terítve szét a hőmennyiséget - ehhez kétszer kisebb nyomásra van szükség külső oldalról, miközben a hőt tízszer hatékonyabban vezeti el.
Első lépésben hagyományos pasztát (szilikonzsírt) alkalmaztak az IBM laboratóriumában, ezzel érték el a jobb eredményeket. Tervezik azonban víz felhasználását is, amelyet mintegy 50 ezer miniatűr fúvókával fecskendeznének be és szívnának ki a csatornarendszerből, a jelenlegi vízhűtések egy új, eddig még nem próbált változatát megvalósítva. Ezt főként szervereknél alkalmaznák, ahol nemcsak a processzorok hűtését javítanák, de a teljes rendszerek által igényelt helyet is csökkentenék, vagyis gazdaságosabb lenne a szerverparkok üzemeltetése, fenntartása.
A Nagy Kék jóslata szerint az elkövetkező években igen nagy szükség lesz majd az új megoldásokra, annál is inkább, mert minden gyártástechnológiai és egyéb fejlesztés ellenére továbbra is emelkedik a tranzisztorszám, a chipek egyre összetettebbek lesznek és egyre több hőt termelnek.
Az IBM közleménye szerint a fejlesztést a Londonban zajló Power and Cooling for Data Centres Summit alatt mutatták be elsőként. A "high thermal conductivity interface technology" névre keresztelt megoldás a hagyományos hűtési megoldások és a processzor között helyezkedik el, és speciális közvetítőként jóval nagyobb hatékonysággal adja át, illetve vezeti el a leadott hőmennyiséget, mint a jelenleg használt eszközök. Erre véleményük szerint már csak azért is szükség van, mert a technológia fejlődése révén a hűtési megoldások határait feszegetjük.
Az IBM által kidolgozott szerkezet gyakorlatilag egy sapka, amely a processzor és a hűtőborda közé kerül. Ebben a természetben is megtalálható alakzatok alapján kirajzolt csatornarendszer helyezkedik el, amely a fák levelének, vagy a gyökerek mintázatához hasonló elrendezésben vezeti el az alkalmazni kívánt pasztát. A kutatók szerint ezzel a megoldással jóval vékonyabb rétegben terítődik szét az anyag, következésképpen megugrik a hőleadó, hőelvezető hatékonyság. Maga az anyag nem érintkezik a vezető felülettel, attól teljesen elzárva végzi dolgát, egyenletesebben terítve szét a hőmennyiséget - ehhez kétszer kisebb nyomásra van szükség külső oldalról, miközben a hőt tízszer hatékonyabban vezeti el.
Első lépésben hagyományos pasztát (szilikonzsírt) alkalmaztak az IBM laboratóriumában, ezzel érték el a jobb eredményeket. Tervezik azonban víz felhasználását is, amelyet mintegy 50 ezer miniatűr fúvókával fecskendeznének be és szívnának ki a csatornarendszerből, a jelenlegi vízhűtések egy új, eddig még nem próbált változatát megvalósítva. Ezt főként szervereknél alkalmaznák, ahol nemcsak a processzorok hűtését javítanák, de a teljes rendszerek által igényelt helyet is csökkentenék, vagyis gazdaságosabb lenne a szerverparkok üzemeltetése, fenntartása.
A Nagy Kék jóslata szerint az elkövetkező években igen nagy szükség lesz majd az új megoldásokra, annál is inkább, mert minden gyártástechnológiai és egyéb fejlesztés ellenére továbbra is emelkedik a tranzisztorszám, a chipek egyre összetettebbek lesznek és egyre több hőt termelnek.