Spencer
A gyártók optimisták a 0,065 mikronos technológiák kapcsán
A chipgyártó eszközök szállításával foglalkozó cégek, illetve a chipgyártó vállalatok munkatársai rendkívül optimisták a 0,065 mikronos, vagyis 65 nanométeres gyártási technológiára történő átállást illetően, ami éles ellentétben áll azzal, hogy a legtöbb gyártó mostanság meglehetősen nyögvenyelősen tud csak átállni a 0,09 mikronos technológiákra.
Ashok Sinha, az Applied Materials félvezetőipari megoldásokkal foglalkozó részlegének alelnöke úgy vélekedik, hogy a 0,09 mikronosról 0,065 mikronos gyártási technológiákra történő átállás sokkal zökkenőmentesebb lesz, mint a napjainkban zajló, 0,13 mikronról 0,09 mikronra történő előrelépés. Sinha utalt arra, hogy a gyártók manapság még rendkívül sok nehézséggel küszködnek a 0,09 mikronos technológiák kapcsán, ennek következtében egyelőre meglehetősen rossz az ilyen technológiák segítségével készülő chipek kihozatali aránya. Ez az arány a jövőben azonban várhatóan javulni fog, és a feszített szilícium és SOI (Silicon On Insulator) technológia, valamint az alacsony k együtthatójú rétegek alkalmazása révén a 0,065 mikronra történő áttérés már nem jelent majd ekkora kihívást a gyártók számára.
"Néhány évvel ezelőtt még teljességgel lehetetlen feladatnak tűnt 0,065 mikronos csíkszélességgel rendelkező mikroprocesszorokat előállítani. Mára viszont annyit fejlődött a technika, hogy 0,09 mikronos termékek elterjedését követően hamarosan a 0,065 mikronra történő átállás sem jelent majd komolyabb problémát" - nyilatkozta az üggyel kapcsolatban John Yue, a világ legnagyobb szerződéses chipgyártója, a TSMC technológiai részlegének alelnöke.
"Az új technológiák mindig három lábon állnak. Fontos egyrészt a szilícium technológia, másrészt az integrációs technológia, harmadrészt pedig egy olyan eljárás, mely ezeket az új megoldásokat be tudja vetni a tömeggyártásban. Amennyiben ez a három tényező konvergál, a siker garantált" - mondta Charles Rothschild, az Agilent Technologies kutatási és fejlesztési részlegének az igazgatója.
Ashok Sinha, az Applied Materials félvezetőipari megoldásokkal foglalkozó részlegének alelnöke úgy vélekedik, hogy a 0,09 mikronosról 0,065 mikronos gyártási technológiákra történő átállás sokkal zökkenőmentesebb lesz, mint a napjainkban zajló, 0,13 mikronról 0,09 mikronra történő előrelépés. Sinha utalt arra, hogy a gyártók manapság még rendkívül sok nehézséggel küszködnek a 0,09 mikronos technológiák kapcsán, ennek következtében egyelőre meglehetősen rossz az ilyen technológiák segítségével készülő chipek kihozatali aránya. Ez az arány a jövőben azonban várhatóan javulni fog, és a feszített szilícium és SOI (Silicon On Insulator) technológia, valamint az alacsony k együtthatójú rétegek alkalmazása révén a 0,065 mikronra történő áttérés már nem jelent majd ekkora kihívást a gyártók számára.
"Néhány évvel ezelőtt még teljességgel lehetetlen feladatnak tűnt 0,065 mikronos csíkszélességgel rendelkező mikroprocesszorokat előállítani. Mára viszont annyit fejlődött a technika, hogy 0,09 mikronos termékek elterjedését követően hamarosan a 0,065 mikronra történő átállás sem jelent majd komolyabb problémát" - nyilatkozta az üggyel kapcsolatban John Yue, a világ legnagyobb szerződéses chipgyártója, a TSMC technológiai részlegének alelnöke.
"Az új technológiák mindig három lábon állnak. Fontos egyrészt a szilícium technológia, másrészt az integrációs technológia, harmadrészt pedig egy olyan eljárás, mely ezeket az új megoldásokat be tudja vetni a tömeggyártásban. Amennyiben ez a három tényező konvergál, a siker garantált" - mondta Charles Rothschild, az Agilent Technologies kutatási és fejlesztési részlegének az igazgatója.