Spencer
Újabb technológia a chipek fogyasztásának csökkentésére
Az Applied Materials munkatársai olyan új fejlesztésekről számoltak be, melyek segítségével jelentős mértékben csökkenthető a közeljövőben bemutatkozó mikroprocesszorok fogyasztása, illetve hőtermelése.
A félvezetőipari berendezések gyártásával foglalkozó vállalat szerint a chipgyártók számos gondját megoldhatja a Black Diamond, vagyis Fekete Gyémánt névre keresztelt úgynevezett low-k, vagyis alacsony k együtthatójú technológia.
A Black Diamond lényegében nem más, mint egy vékony réteg, mely csökkenti a tranzisztorok alatti rétegek kapacitását. A kapacitás, vagyis az egy specifikus helyen tárolt energia csökkentésével mérsékelni lehet a csatlakozások közötti interferenciát és egyéb zavaró tényezőket, ezzel párhuzamosan pedig növelhető a jelek sebessége. A Black Diamond révén egyrészt jelentős mértékben csökkenthető a fogyasztás és a hőtermelés, másrészt pedig növelhető a processzorok teljesítménye.
Amikor egy jel végigfut egy vezetéken, értelemszerűen nem kívánatos, hogy összeütközzön egy társával - mondta az üggyel kapcsolatban Ken MacWilliams, az Applied Materials egyik vezető technológusa. MacWilliams utalt arra, hogy egyes vállalatok már javában használják az új technológiát. Konkrét példát tekintve, a világ elsőszámú szerződéses chipgyártójaként nyilvántartott TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 2003-ban már mintegy 10 ezer darab 0,13 mikronos Black Diamond technológiájú szilíciumszeletet szállított le. Chuck Byers, a TSMC szóvivője elmondta, hogy a vállalat olyannyira nagy fantáziát lát a dologban, hogy a TSMC 0,09 mikronos gyártási technológiával készülő termékei már egytől egyig Black Diamond alapokon fognak nyugodni.
A közeljövőben debütáló 0,09 mikronos csíkszélességű mikroprocesszorok közül számos modell rendelkezik majd alacsony k együtthatójú rétegekkel, a 0,065 mikronos gyártási technológiákra történő átállást követően azonban már lényegében az összes mikrochip szükségszerűen el lesz látva ilyen rétegekkel - nyilatkozta MacWilliams, aki szerint az első 0,065 mikronos csíkszélességű processzorok valamikor 2005 végén, 2006 elején jelennek majd meg a piacon.
A félvezetőipari berendezések gyártásával foglalkozó vállalat szerint a chipgyártók számos gondját megoldhatja a Black Diamond, vagyis Fekete Gyémánt névre keresztelt úgynevezett low-k, vagyis alacsony k együtthatójú technológia.
A Black Diamond lényegében nem más, mint egy vékony réteg, mely csökkenti a tranzisztorok alatti rétegek kapacitását. A kapacitás, vagyis az egy specifikus helyen tárolt energia csökkentésével mérsékelni lehet a csatlakozások közötti interferenciát és egyéb zavaró tényezőket, ezzel párhuzamosan pedig növelhető a jelek sebessége. A Black Diamond révén egyrészt jelentős mértékben csökkenthető a fogyasztás és a hőtermelés, másrészt pedig növelhető a processzorok teljesítménye.
Amikor egy jel végigfut egy vezetéken, értelemszerűen nem kívánatos, hogy összeütközzön egy társával - mondta az üggyel kapcsolatban Ken MacWilliams, az Applied Materials egyik vezető technológusa. MacWilliams utalt arra, hogy egyes vállalatok már javában használják az új technológiát. Konkrét példát tekintve, a világ elsőszámú szerződéses chipgyártójaként nyilvántartott TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 2003-ban már mintegy 10 ezer darab 0,13 mikronos Black Diamond technológiájú szilíciumszeletet szállított le. Chuck Byers, a TSMC szóvivője elmondta, hogy a vállalat olyannyira nagy fantáziát lát a dologban, hogy a TSMC 0,09 mikronos gyártási technológiával készülő termékei már egytől egyig Black Diamond alapokon fognak nyugodni.
A közeljövőben debütáló 0,09 mikronos csíkszélességű mikroprocesszorok közül számos modell rendelkezik majd alacsony k együtthatójú rétegekkel, a 0,065 mikronos gyártási technológiákra történő átállást követően azonban már lényegében az összes mikrochip szükségszerűen el lesz látva ilyen rétegekkel - nyilatkozta MacWilliams, aki szerint az első 0,065 mikronos csíkszélességű processzorok valamikor 2005 végén, 2006 elején jelennek majd meg a piacon.