SG.hu·
Infineon: olcsóbb gyártás a 300 mm-es szilíciumszeletek révén
A különböző processzorok és mikrochipek 300 milliméter átmérőjű szilíciumszeletekből történő előállításának ötlete először kilenc éve, a Semicon Europa nevezetű szakmai konferencián vetődött fel, az azóta eltelt években pedig az ötlet szépen lassan megvalósult. A napokban például az Infineon munkatársai számoltak be arról, hogy a cégnél nemrégiben rendszeresített 300 milliméteres szilíciumszeletek révén jelentősen csökkenthetők a gyártási költségek, ezzel párhuzamosan pedig az elkészült termékek árai. Szakértők szerint a chipgyártó cégek az Infineonhoz, vagy éppen az Intelhez hasonlóan rövid időn belül lényegében egytől egyig át fognak térni a nagyobb méretű szilíciumszeletek alkalmazására, az átmeneti időszakban pedig várhatóan párhuzamosan fog folyni a 200, illetve 300 milliméteres szeletekből történő gyártás.
Az általunk elért eredmények várhatóan alkalmasak lesznek arra, hogy mindenkit meggyőzzenek a nagyobb átmérőjű szilíciumszeletek alkalmazásának számtalan előnyéről - nyilatkozta a napokban Andreas von Zitzewitz, az Infineon egyik vezetője, majd hozzátette, hogy a cég drezdai üzemében bevezetett új technológiák révén több mint 30 százalékkal csökkenthetők a gyártási költségek. Von Zitzewitz elmondta, hogy a cég drezdai gyára előreláthatólag a jövő év nyarára éri el maximális gyártókapacitását, ami konkrétan 28 ezer darab 300 milliméter átmérőjú szilíciumszelet feldolgozását jelenti havonta. Az Infineon ezen üzemében a gyártókapacitás jelenlegi értéke mintegy havi 19 ezer darab 300 milliméteres szilíciumszelet. A német gyártó egyébként nem titkoltan azt tervezi, hogy 3-5 éven belül az összes gyártóüzemében már ilyen nagy méretű szilíciumszeletekből készülnek majd a különböző chipek.
"Reményeink szerint az Infineon az első olyan cégek egyike lesz, melyek a leghamarabb bonyolítják le a 200 milliméteresről a 300 milliméteres szilíciumszeletekre történő átállást, ily módon pedig alaposan meg tudják erősíteni piaci pozíciójukat" - mondta von Zitzewitz, aki egyébként elárulta, hogy az Infineon immár öt éve munkálkodik ezen átállás zavartalan lebonyolításán.
Az általunk elért eredmények várhatóan alkalmasak lesznek arra, hogy mindenkit meggyőzzenek a nagyobb átmérőjű szilíciumszeletek alkalmazásának számtalan előnyéről - nyilatkozta a napokban Andreas von Zitzewitz, az Infineon egyik vezetője, majd hozzátette, hogy a cég drezdai üzemében bevezetett új technológiák révén több mint 30 százalékkal csökkenthetők a gyártási költségek. Von Zitzewitz elmondta, hogy a cég drezdai gyára előreláthatólag a jövő év nyarára éri el maximális gyártókapacitását, ami konkrétan 28 ezer darab 300 milliméter átmérőjú szilíciumszelet feldolgozását jelenti havonta. Az Infineon ezen üzemében a gyártókapacitás jelenlegi értéke mintegy havi 19 ezer darab 300 milliméteres szilíciumszelet. A német gyártó egyébként nem titkoltan azt tervezi, hogy 3-5 éven belül az összes gyártóüzemében már ilyen nagy méretű szilíciumszeletekből készülnek majd a különböző chipek.
"Reményeink szerint az Infineon az első olyan cégek egyike lesz, melyek a leghamarabb bonyolítják le a 200 milliméteresről a 300 milliméteres szilíciumszeletekre történő átállást, ily módon pedig alaposan meg tudják erősíteni piaci pozíciójukat" - mondta von Zitzewitz, aki egyébként elárulta, hogy az Infineon immár öt éve munkálkodik ezen átállás zavartalan lebonyolításán.