Franczy
K8-as chipsetek a SiS-től és az Nvidiától
Az elmúlt napokban a Comdex számítástechnikai szakkiállítás keretein belül a Silicon Integrated Systems (SiS), valamint az Nvidia Corporation is bemutatta az Advanced Micro Devices (AMD) nyolcadik generációs K8 processzoraihoz szánt vadonatúj alaplapi chipkészletét.
A napjaink egyik legdinamikusabban fejlődő tajvani chipsetgyártójaként nyilvántartott SiS munkatársai a Comdexen arról a többek közt AGP8x-es interfész támogatással rendelkező újgenerációs chipsetről rántották le a leplet, mely a keresztségben a SiS755-öt nevet, jobban mondva típusjelzést kapta. Mindenképpen említésre méltó, hogy a HyperTransport interfész architektúra révén a SiS755 átviteli sebessége nem kevesebb mint 6,4 GB/s. A SiS963-as déli híddal (South Bridge) megtámogatott új SiS alaplapi chipkészlet 5.1 csatornás AC'97 2.2 hangrendszert, 10/100 Mbps-os Ethernet vezérlőt, két ATA/66/100/133 IDE kontrollert, hat USB 2.0/1.1 portot tudhat magáénak, ezenkívül pedig tudni lehet, hogy a SiS755 maximum hat PCI slot kezelésére képes. A cég képviselői azzal kapcsolatban sajnos nem kívántak nyilatkozni, hogy a chipset újdonság, illetve a rá épülő első alaplapok pontosan mikor jelennek majd meg a piacon, persze ez attól is függ, hogy az AMD mikor kezdi meg nyolcadik generációs processzorainak forgalmazását.
Az elsősorban különböző grafikuschipjeiről ismert Nvidia nem sokkal a SiS után mutatta be K8 platformra szánt első chipkészletét, név szerint a Crush K8-at, mely egyetlen chipből áll, és amely chipset esetében az AGP kontroller interfész a déli hídba (Media Communications Processor, MCP) van integrálva. Drew Henry, az Nvidia Platform Product Management részlegének igazgatója az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy mivel az eddigiekben az északi hidak (North Bridge) részét képező memóriakontroller a K8 platform esetében a processzorokba kerül, az északi híd szerepe igen csak másodlagos. Éppen ezért az Nvidia úgy döntött, hogy az AGP kontroller interfészt a déli hídba integrálja, ezáltal pedig megkönnyíti az alaplapgyártó cégek dolgát. Henry ezenkívül utalt arra, hogy az Nvidia számára a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) fogja gyártani az egyébként 0,15 mikronos csíkszélességgel rendelkező Crush K8 chipkészletet.
A napjaink egyik legdinamikusabban fejlődő tajvani chipsetgyártójaként nyilvántartott SiS munkatársai a Comdexen arról a többek közt AGP8x-es interfész támogatással rendelkező újgenerációs chipsetről rántották le a leplet, mely a keresztségben a SiS755-öt nevet, jobban mondva típusjelzést kapta. Mindenképpen említésre méltó, hogy a HyperTransport interfész architektúra révén a SiS755 átviteli sebessége nem kevesebb mint 6,4 GB/s. A SiS963-as déli híddal (South Bridge) megtámogatott új SiS alaplapi chipkészlet 5.1 csatornás AC'97 2.2 hangrendszert, 10/100 Mbps-os Ethernet vezérlőt, két ATA/66/100/133 IDE kontrollert, hat USB 2.0/1.1 portot tudhat magáénak, ezenkívül pedig tudni lehet, hogy a SiS755 maximum hat PCI slot kezelésére képes. A cég képviselői azzal kapcsolatban sajnos nem kívántak nyilatkozni, hogy a chipset újdonság, illetve a rá épülő első alaplapok pontosan mikor jelennek majd meg a piacon, persze ez attól is függ, hogy az AMD mikor kezdi meg nyolcadik generációs processzorainak forgalmazását. Az elsősorban különböző grafikuschipjeiről ismert Nvidia nem sokkal a SiS után mutatta be K8 platformra szánt első chipkészletét, név szerint a Crush K8-at, mely egyetlen chipből áll, és amely chipset esetében az AGP kontroller interfész a déli hídba (Media Communications Processor, MCP) van integrálva. Drew Henry, az Nvidia Platform Product Management részlegének igazgatója az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy mivel az eddigiekben az északi hidak (North Bridge) részét képező memóriakontroller a K8 platform esetében a processzorokba kerül, az északi híd szerepe igen csak másodlagos. Éppen ezért az Nvidia úgy döntött, hogy az AGP kontroller interfészt a déli hídba integrálja, ezáltal pedig megkönnyíti az alaplapgyártó cégek dolgát. Henry ezenkívül utalt arra, hogy az Nvidia számára a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) fogja gyártani az egyébként 0,15 mikronos csíkszélességgel rendelkező Crush K8 chipkészletet.