A német chipgyártó Infineon Technologies AG keddi bejelentése szerint a társaság szövetséget kötött a processzorgyártó AMD-vel, illetve a tajvani szerződéses chipgyártó UMC-vel a következő generációs chipek fejlesztésében.

Az Infineon közleménye szerint a három társaság közös fejlesztési munkálatai a 65/45 nm-es csíkszélességű chipgyártási technológiákra összpontosulnak. A fejlesztés a United Microelectronics Corp. (UMC) Hsinchu-i (Tajvan) egységében folyik majd, ahol a technológiára épülő chipek a későbbiekben egyúttal készülni is fognak.

Az Infineon Technologies egyik szóvivője szerint a technológiára épülő első chipek 2005 környékén kerülhetnek a piacra. A három társaság egyébként elsősorban azokat a következő generációs, még a tranzisztoroknál is elemibb komponenseket kívánja közösen kifejleszteni, amelyek nélkül a - nem is olyan távoli - jövőben már nem csökkenthető tovább a chipek csíkszélessége, illetve nem növelhető tovább a chipekbe foglalt tranzisztorok száma.

A chipekben alkalmazott legkisebb elemek mérete jelenleg 130 nanométer.

- A mostani, közös programmal az Infineon ismét demonstrálja elkötelezettségét a piaci pozíció megerősítését célzó irányított együttműködés mellett - mondta Ulrich Schumacher, az Infineon Technologies AG vezérigazgatója. Az Infineon szerint a társaság kibővíti azt az együttműködési megállapodást, amelyet a cég a UMC-vel kötött a 130/90 nm-es technológiák kifejlesztésére, és csatlakozik az AMD, illetve UMC cégek 65/45 nm-es technológiákra irányuló, korábban bejelentett szövetségéhez.