A szakemberek szerint a VIA KT333 a jövőben nagyon népszerű lesz az alaplapgyártók körében, ami elsősorban a lapkakészlet által támogatott korszerű megoldásoknak köszönhető. A KT333 chipkészlet paramétereivel kapcsolatban az utóbbi időben számos hír látott napvilágot, azonban most már biztosan lehet tudni, hogy a VIA új terméke milyen fontosabb tulajdonságokkal rendelkezik.

Ted Lee, a VIA egyik vezetője az új lapkakészlet bemutatása során elsősorban a teljesítménnyel és a megbízhatósággal kapcsolatos tudnivalókat ismertette. A cég képviselője szerint a VIA Apollo KT333 legfontosabb jellemzői közé tartozik, hogy az AMD processzorai mellett hatékonyan támogatja a DDR333 memóriák használatát is. Ted Lee szerint a megnövelt memória sávszélesség jótékony hatással lesz a számítógépek teljesítményére.

A VIA Apollo KT333 lapkakészlethez a VT8366A típusú North Bridge és a VT8233 South Bridge tartozik, amelyeket a 266 MB/másodperces sávszélességet biztosító V-Link busz köt össze. A chipkészlet a Socket A foglalatba illeszthető AMD Athlon, Athlon XP és Duron processzorokkal kompatibilis, valamint támogatja a 200 illetve a 266 MHz-es FSB-t. Összesen 4 gigabájt DDR200/266/333 SDRAM memória kezelésére alkalmas. A KT333 az AGP 2X/4X grafikus megoldásokkal kompatibilis. A VIA szerint az új lapkakészlet nagyon fontos jellemzője, hogy hatékonyan támogatja az Ultra ATA-133 interfészes meghajtókat.

A VIA Apollo KT333 számos további szolgáltatással is rendelkezik. Így például támogatja az ACR (Advanced Communications Riser ) kártyákat és a hatcsatornás audiolejátszást. A chipkészlet (MC-97) modemfunkciók ellátására is alkalmas, és integrált 10/100 BaseT Ethernet valamint 1/10Mb HomePNA vezérlővel is rendelkezik. A KT333 összesen hat USB port kezelésére képes.