Franczy
A TSMC már idén 0,10 mikronnál tart majd
A kaliforniai Santa Claraban a napokban megrendezett DesignCon 2002 konferencia keretein belül a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) képviselői büszkén jelentették be, hogy a cég gyártósorain a napokban elkészültek az első olyan chipek, melyek immár mindössze 0,10 mikronos, azaz 100 nanométeres csíkszélességgel rendelkeznek. Ezen 0,10 mikronos gyártási technológiával készülő chipek természetesen még csak tesztpéldányok, azonban a TSMC képviselői a bejelentés kapcsán elmondták, hogy amennyiben a fejlesztések továbbra is rendben folynak, akkor már az idei év harmadik, vagy negyedik negyedévében megkezdődhet az ilyen chipek sorozatgyártása.
Szakértők szerint a TSMC új fejlesztései, illetve minden korábbinál rövidebb fejlesztési időszakai több mint meggyőzőek, és nagyon könnyen elképzelhető, hogy a tajvani chipgyártó cég a nagy konkurenseket - mint például az IBM Microelectronics, vagy az Intel - is megelőzi, amikor már az idei évben megkezdi a 0,10 mikronos csíkszélességű chipek sorozatgyártását. A világ legnagyobb chipgyártója, az Intel egyébként a közelmúltban bevezetett 0,13 mikronos gyártási technológia utódjának a 0,09 mikronos gyártási technológiát nevezte meg, mely technológia a legjobb esetben is csak valamikor 2003-ban lesz elég érett arra, hogy a tömeggyártásban is alkalmazni lehessen.
Shang-yi Chiang, a hsinchui székhelyű TSMC kutatási és fejlesztési részlegének alelnöke az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy a tajvani cégnél jelenleg a legnagyobb rendben folyik a 0,13 mikronos gyártási technológiára történő átállás, és ha minden jól megy, akkor az idei év harmadik negyedévének végén, illetve negyedik negyedévének elején a TSMC gyártósorain megkezdődhet a 0,10 mikronos csíkszélességgel rendelkező chipek gyártása. Ezen új chipek tervezőivel a TSMC mostanság veszi fel a kapcsolatot, és azt is tudni lehet, hogy az első 0,10 mikronos csíkszélességű chipek elsősorban különböző komplex SoC (System on Chip) termékek lesznek. A TSMC első 0,10 mikronos gyártási technológiával készülő chipjei a mai "divatnak" megfelelően réz csatlakoztatásokkal, és a jelenleg használatos 200 milliméter helyett 300 milliméter méretű szilíciumszeletekből készülnek majd.
Szakértők szerint a TSMC új fejlesztései, illetve minden korábbinál rövidebb fejlesztési időszakai több mint meggyőzőek, és nagyon könnyen elképzelhető, hogy a tajvani chipgyártó cég a nagy konkurenseket - mint például az IBM Microelectronics, vagy az Intel - is megelőzi, amikor már az idei évben megkezdi a 0,10 mikronos csíkszélességű chipek sorozatgyártását. A világ legnagyobb chipgyártója, az Intel egyébként a közelmúltban bevezetett 0,13 mikronos gyártási technológia utódjának a 0,09 mikronos gyártási technológiát nevezte meg, mely technológia a legjobb esetben is csak valamikor 2003-ban lesz elég érett arra, hogy a tömeggyártásban is alkalmazni lehessen.
Shang-yi Chiang, a hsinchui székhelyű TSMC kutatási és fejlesztési részlegének alelnöke az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy a tajvani cégnél jelenleg a legnagyobb rendben folyik a 0,13 mikronos gyártási technológiára történő átállás, és ha minden jól megy, akkor az idei év harmadik negyedévének végén, illetve negyedik negyedévének elején a TSMC gyártósorain megkezdődhet a 0,10 mikronos csíkszélességgel rendelkező chipek gyártása. Ezen új chipek tervezőivel a TSMC mostanság veszi fel a kapcsolatot, és azt is tudni lehet, hogy az első 0,10 mikronos csíkszélességű chipek elsősorban különböző komplex SoC (System on Chip) termékek lesznek. A TSMC első 0,10 mikronos gyártási technológiával készülő chipjei a mai "divatnak" megfelelően réz csatlakoztatásokkal, és a jelenleg használatos 200 milliméter helyett 300 milliméter méretű szilíciumszeletekből készülnek majd.