Franczy
Jön az LEEPL gyártási technológia
A japán fővárosban, Tokióban a napokban bemutattak egy olyan LEEPL (Low-Energy E-beam proximity Projection Lithography) rendszer prototípust, melynek segítségével a fejlesztők szerint akár 70, illetve 50 nanométeres áramköri elemeket is elő lehet állítani. A dolog érdekessége, hogy bár a szakma korábban már letett az LEEPL gyártástechnológia következő generációs eszközök esetében történő alkalmazásáról, a tokiói Leepl Corporation által a napokban bemutatott rendszer prototípusa a legtöbb szakértőt meggyőzte az LEEPL technológiában rejlő lehetőségekről, mely technológia segítségével az ígéretek szerint minden eddiginél olcsóbban lehet majd következő generációs chipeket gyártani.
"Úgy vélem, hogy az előttünk álló 2002-es esztendő kiváló lehetőséget nyújt arra, hogy az LEEPL gyártási technológiát olyan szintre fejlesszük, hogy annak előnyeit hamarosan már a chipek sorozatgyártása közben is élvezhessük" - nyilatkozta Kiyoaki Tsuta, a Leepl Corporation igazgatója, mely cégről egyébként annyit érdemes tudni, hogy Tokyo Seimitsu Company-vel közösen, az NTT Advanced Technology Corporation hathatós támogatását élvezve végzi különböző fejlesztési munkálatait. Szakértők szerint a Leepl Corporation 2000 júniusi megalapítása óta rendkívül sokat tett annak érdekében, hogy az LEEPL gyártási technológiákat hatékonyan lehessen alkalmazni a 0,10 mikronos (100 nanométer), vagy annál kisebb csíkszélességgel rendelkező chipek gyártásához.
Különböző források szerint miközben a Leepl Corporation az LEEPL gyártási technológia fejlesztésével foglalkozik, addig partnercégei már azzal foglalatoskodnak, hogy létrehozzák az LEEPL technológia sorozatgyártásban való alkalmazásához elengedhetetlenül szükséges infrastruktúrát, mely egyértelműen annak a bizonyítéka, hogy az LEEPL technológiáról a közeljövőben sokat hallunk majd. A Leepl Corporation tervei szerint amennyiben az LEEPL technológia teljesen kiforrott lesz, mihamarabb meg szeretnék hódítani vele az amerikai és az európai kontinenst is, vagyis biztosak lehetünk abban, hogy a technológia nem marad Japánban, hanem idővel világhódító útra indul.
A Leepl Corporation által a napokban bemutatott, egyelőre még fejlesztési stádiumban levő gyártórendszer segítségével a fejlesztők 45 nanométeres áramköri vonalakat és 50 nanométeres érintkezési lyukakat tudtak készíteni, ami mindenképpen figyelemre méltó, még ha csak egy prototípusról van is szó. A bemutatott rendszer óránként mintegy harminc darab 300 milliméteres szilíciumszelet kezelésével képes megbirkózni, de természetesen a kisebb, 200 milliméteres szeletek sem jelentenek problémát számára. A cég reményei szerint egyébként a valamikor a közeljövőben debütáló 0,07 mikronos gyártórendszer ára nem haladja meg a 8 millió dollárt.
"Úgy vélem, hogy az előttünk álló 2002-es esztendő kiváló lehetőséget nyújt arra, hogy az LEEPL gyártási technológiát olyan szintre fejlesszük, hogy annak előnyeit hamarosan már a chipek sorozatgyártása közben is élvezhessük" - nyilatkozta Kiyoaki Tsuta, a Leepl Corporation igazgatója, mely cégről egyébként annyit érdemes tudni, hogy Tokyo Seimitsu Company-vel közösen, az NTT Advanced Technology Corporation hathatós támogatását élvezve végzi különböző fejlesztési munkálatait. Szakértők szerint a Leepl Corporation 2000 júniusi megalapítása óta rendkívül sokat tett annak érdekében, hogy az LEEPL gyártási technológiákat hatékonyan lehessen alkalmazni a 0,10 mikronos (100 nanométer), vagy annál kisebb csíkszélességgel rendelkező chipek gyártásához.
Különböző források szerint miközben a Leepl Corporation az LEEPL gyártási technológia fejlesztésével foglalkozik, addig partnercégei már azzal foglalatoskodnak, hogy létrehozzák az LEEPL technológia sorozatgyártásban való alkalmazásához elengedhetetlenül szükséges infrastruktúrát, mely egyértelműen annak a bizonyítéka, hogy az LEEPL technológiáról a közeljövőben sokat hallunk majd. A Leepl Corporation tervei szerint amennyiben az LEEPL technológia teljesen kiforrott lesz, mihamarabb meg szeretnék hódítani vele az amerikai és az európai kontinenst is, vagyis biztosak lehetünk abban, hogy a technológia nem marad Japánban, hanem idővel világhódító útra indul.
A Leepl Corporation által a napokban bemutatott, egyelőre még fejlesztési stádiumban levő gyártórendszer segítségével a fejlesztők 45 nanométeres áramköri vonalakat és 50 nanométeres érintkezési lyukakat tudtak készíteni, ami mindenképpen figyelemre méltó, még ha csak egy prototípusról van is szó. A bemutatott rendszer óránként mintegy harminc darab 300 milliméteres szilíciumszelet kezelésével képes megbirkózni, de természetesen a kisebb, 200 milliméteres szeletek sem jelentenek problémát számára. A cég reményei szerint egyébként a valamikor a közeljövőben debütáló 0,07 mikronos gyártórendszer ára nem haladja meg a 8 millió dollárt.