JohnnyCage
Új chiptokozási technológiát mutatott be az Intel
A chipóriás Intel hétfőn egy olyan új chiptokozási technológiát jelentett be, amelynek alkalmazásával a társaság szerint 2006-2007 táján akár 20 GHz-es mikroprocesszorok is készíthetők lesznek.
Az Intel "Bumpless Build-Up Layer" (BBUL - Kiemelkedés nélküli réteg) elnevezésű szabadalmaztatott technológiája egy olyan, kiemelkedés nélküli rögzítést lehetővé tévő gyártási eljárásra épül, amelynek segítségével a közeljövőben egy 1 milliárd tranzisztorból felépülő chip mindössze 1 mm vastagságú lehet majd, derült ki a társaság közleményéből.
A világ legnagyobb chipgyártójaként ismert Intel Corp. vezetői elmondták, a kutatók már jelenleg is rendelkeznek olyan laboratóriumban előállított chipekkel, amelyek a Bumpless Build-Up Layer technológiára épülnek. Az eljárás a cég tervei szerint azonban csak valamikor 2006-2007 táján kerül bele a tömegtermelésben készülő processzorokba.
Több szakértő ugyanakkor úgy véli, az Intel komoly nehézségek elé néz a BBUL végleges kialakítását illetően, mivel a kiemelkedés nélküli rögzítést alkalmazó chipeket nem igazán lehet olcsón előállítani. Elmondásuk szerint számos óriáscég, köztük a General Electric és az NEC, már évek óta foglalkoznak a technológia fejlesztésével, az eredmény azonban a nullához közelít.
Az Intelnek azonban feltehetően jelentős áttörést sikerült elérnie az új technológiában, és nem véletlenül támogatja azt. - A jelenlegi chiptokozási technológiákat a jövőben tovább tudjuk fejleszteni - mondta Koushik Banerjee, az Intel Assembly Technology Development részlegének technológiai tanácsadója. - Ezek a technológiák idővel azonban egyre nehézkesebbé válnak majd - tette hozzá Banerjee, aki egy interjúban elmondta azt is, hogy miután a jelenlegi technológiák elavulttá válnak, a BBUL kisebb, könnyebb, és alacsonyabb fogyasztású chipek készítését teszi majd lehetővé mind az asztali számítógépekbe, mind az olyan mobil eszközökbe, mint például a notebookok, PDA-k, mobiltelefonok.
Az Intel "Bumpless Build-Up Layer" (BBUL - Kiemelkedés nélküli réteg) elnevezésű szabadalmaztatott technológiája egy olyan, kiemelkedés nélküli rögzítést lehetővé tévő gyártási eljárásra épül, amelynek segítségével a közeljövőben egy 1 milliárd tranzisztorból felépülő chip mindössze 1 mm vastagságú lehet majd, derült ki a társaság közleményéből.
A világ legnagyobb chipgyártójaként ismert Intel Corp. vezetői elmondták, a kutatók már jelenleg is rendelkeznek olyan laboratóriumban előállított chipekkel, amelyek a Bumpless Build-Up Layer technológiára épülnek. Az eljárás a cég tervei szerint azonban csak valamikor 2006-2007 táján kerül bele a tömegtermelésben készülő processzorokba.
Több szakértő ugyanakkor úgy véli, az Intel komoly nehézségek elé néz a BBUL végleges kialakítását illetően, mivel a kiemelkedés nélküli rögzítést alkalmazó chipeket nem igazán lehet olcsón előállítani. Elmondásuk szerint számos óriáscég, köztük a General Electric és az NEC, már évek óta foglalkoznak a technológia fejlesztésével, az eredmény azonban a nullához közelít.
Az Intelnek azonban feltehetően jelentős áttörést sikerült elérnie az új technológiában, és nem véletlenül támogatja azt. - A jelenlegi chiptokozási technológiákat a jövőben tovább tudjuk fejleszteni - mondta Koushik Banerjee, az Intel Assembly Technology Development részlegének technológiai tanácsadója. - Ezek a technológiák idővel azonban egyre nehézkesebbé válnak majd - tette hozzá Banerjee, aki egy interjúban elmondta azt is, hogy miután a jelenlegi technológiák elavulttá válnak, a BBUL kisebb, könnyebb, és alacsonyabb fogyasztású chipek készítését teszi majd lehetővé mind az asztali számítógépekbe, mind az olyan mobil eszközökbe, mint például a notebookok, PDA-k, mobiltelefonok.