SG.hu·
Szenvednek a PC-gyártók, mert nincs elég nyomtatott áramköri lap
Ugyan a számítógép eladások zuhanóban vannak, de így is nehézséget okoz a PC-gyártók számára az igények kielégítésére elegendő nyomtatott áramköri lapok (Printed circuit board, PCB) beszerzése. Ennek oka, hogy az egykor tömegterméknek számító nyomtatott áramköri lapok mára az MI nélkülözhetetlen építőelemeivé váltak.
Miközben a PC-gyártók, köztük a HP és a Dell vezetői már a 2027-es évre vonatkozó beszerzési igényeiket tervezik, egy hétköznapinak tűnő alkatrész váratlanul komoly aggodalomra ad okot. A PCB-k és a chiphordozó szubsztrátok a fogyasztói elektronikai termékeket gyártó vállalatok, köztük az okostelefon- és számítógépgyártók számára is az ellátást korlátozó legfontosabb tényezők közé kerültek. Ennek oka, hogy a mesterségesintelligencia-alapú számítástechnika iránti kereslet egyre nagyobb mértékben köti le a rendelkezésre álló gyártókapacitást.
A vezető MI-chipfejlesztők, az Nvidia, a Broadcom és az AMD ma már stratégiai erőforrásként tekintenek a PCB-kre és a chiphordozó szubsztrátokra, amelyekhez terjeszkedésük támogatása érdekében biztosítaniuk kell a hozzáférést. Az Nvidia csütörtökön több jelentős chiphordozó-gyártóval jelentett be partnerséget, köztük a japán Ibidennel, a dél-koreai Samsung Electro-Mechanics vállalattal és a tajvani Unimicronnal. Az együttműködések célja, hogy a következő három évben 2,5-szeresére növeljék a gyártókapacitást. A Broadcom a fejlett chiphordozó szubsztrátokat az ellátási lánc tartós szűk keresztmetszeteként azonosította, és közös vállalatot hozott létre Szingapúrban a japán Toppannal az ellátás bővítése érdekében. Lisa Su, az amerikai processzorgyártó AMD vezérigazgatója az idei évben többször is felkereste chip- és PCB-beszállítóit, hogy további gyártókapacitást biztosítson.
A processzorokhoz és a memóriachipekhez hasonlóan a PCB-k és a chiphordozó szubsztrátok is szinte valamennyi elektronikus eszköz nélkülözhetetlen alkatrészei, az okostelefonoktól és a számítógépektől kezdve a szervereken át az autókig. Ezek az alkatrészek olyan összekötő rétegekként működnek, amelyek lehetővé teszik, hogy az eszközök valamennyi komponense kommunikáljon egymással. Hagyományosan mégis kevesebb figyelmet kaptak, mivel viszonylag kis hányadát teszik ki egy eszköz anyagköltségének, és a chipgyártáshoz, illetve a tokozáshoz képest kevésbé fejlett technológiájú termékeknek tekintik őket.
Jelentőségük azonban számottevően megnőtt, mivel mára kulcsszerepet játszanak annak meghatározásában, hogy a chipek milyen hatékonyan kapcsolódnak egymáshoz, milyen gyorsan kommunikálnak egymással, és miként javítható a számítástechnikai rendszerek összteljesítménye. „Mindenki az MI-hez kapcsolódó termékek felé tereli át a gyártókapacitását, így a hagyományos fogyasztói elektronikai termékek és notebookok iránti PCB-kereslet egyre inkább kielégítetlen marad” - mondta egy olyan PCB-iparági vezető, akinek vállalata az Nvidiát, az Intelt, a Google-t és más cégeket is ellát. „Eközben a hiány nemcsak a PCB-ket érinti, hanem a nyomtatott áramköri lapok előállításához szükséges anyagokat is.”
S.C. Chien, az Unimicron elnöke, amely az Nvidia, a Google és a Broadcom egyik fontos beszállítója, elmondta, hogy az MI térnyerése nemcsak több PCB-t és chiphordozó szubsztrátot igényel, hanem a lapokon belüli rétegek számának és az összeköttetések sűrűségének növelését is. Emellett nagyobb megbízhatóságra és magasabb minőségű alapanyagokra van szükség, hogy megfeleljenek az egyre nagyobb teljesítményigényű MI- és hálózati chipek követelményeinek. „A teljes PCB- és chiphordozó-szubsztrát-ellátási láncnak fejlesztenie kell a minőséget és a technológiát, hogy megfeleljen az egyre szigorúbb követelményeknek” - mondta Chien. „Elég csak elképzelni, milyen kihívást jelent nagyobb, több rétegből álló szubsztrátokat gyártani, amelyek támogatják a gyorsabb számítási sebességet, és közben javítják a hőelvezetést.” Hozzátette: „Ehhez nemcsak maguknak a PCB-gyártóknak kell erőfeszítéseket tenniük, hanem az egész ellátási láncban sokkal szorosabb együttműködésre és integrációra is szükség lesz.”
Számos iparági vezető a fejleményeket az ellátási láncon végighullámzó pillangóhatásként írta le, amelynek során az egyik szegmensben jelentkező zavarok más területeken is messzire ható következményeket váltanak ki. Mivel a gyártók egyre inkább a magasabb kategóriájú anyagok, valamint az MI-alkalmazásokhoz szükséges PCB-k és chiphordozó szubsztrátok felé irányítják figyelmüket és gyártókapacitásukat, a hagyományos fogyasztói elektronikai piacon ellátási hiányok alakulnak ki. Egyre kevesebb szereplő képes betölteni azt az űrt, amely a PC-khez és okostelefonokhoz hasonló termékek piacán keletkezik. Eközben a vállalatok versenyt futnak a fejlett PCB-k és chiphordozó szubsztrátok gyártásának felfuttatásáért, ám az előállításukhoz szükséges berendezések és alapanyagok ellátása szintén példátlan korlátokba ütközik. Ez újabb szűk keresztmetszetet teremt az iparágban.
Az Unimicron elnöke, Chien elmondta, hogy meghosszabbodott a fejlett chiphordozó szubsztrátok és PCB-k gyártásához szükséges berendezések beszerzési ideje. „A berendezések mintegy 20 százalékánál a beszerzési idő a korábbinak a kétszeresére nőtt, egyes berendezéstípusok esetében pedig akár 30 hónapra is meghosszabbodott” - mondta. Hozzátette, hogy csapata az elmúlt hónapokban több megbeszélést és beszállítói látogatást tartott ügyfeleikkel, sőt azok ügyfeleivel közösen is, hogy világosabb képet alakítsanak ki a várható helyzetről, és együtt találjanak megoldást az ellátási korlátokra.
Charles Shen, a Zhen Ding Technology elnöke, amely az Apple és a Microsoft egyik fontos PCB-beszállítója, elmondta, hogy vállalata jelentős mértékben bővíti kapacitását a megugró kereslet kielégítése érdekében, ám több, az ellátási lánc korábbi szintjén található alapanyag esetében továbbra is komoly korlátozásokkal szembesül. „Egyes iparági vezetők azt mondták, hogy az alapanyagokkal kapcsolatos korlátozások 2027 és 2028 körül enyhülhetnek. Mi azonban egyáltalán nem látjuk, hogy a PCB-k gyártásához szükséges alapanyagok ellátási nehézségei belátható időn belül enyhülnének” - mondta Shen.
Egy tajvani PC-gyártó vállalat vezetője szerint a fogyasztói elektronikai iparág számára mostantól a jövő évig egyre nehezebb elegendő PCB-t beszerezni. „Nemcsak a PCB-k beszerzése jelent kihívást, hanem a gyártásukhoz nélkülözhetetlen CCL-ek, vagyis a rézfóliával bevont laminátumok ára is legalább a 12-szeresére emelkedett július óta” - mondta a vezető. „Először a memóriachipek, aztán a CPU-k, vagyis a központi feldolgozóegységek, most pedig a PCB-k... egyre nagyobb fejfájást okoz nekünk a helyzet.”
A tajvani PCB-iparág e hónapban megtartott éves szakkiállításán az Apple, a Qualcomm, a HP és a vezető PCB-gyártók képviselői is nagy számban jelentek meg. A növekvő hiány közepette kulcsfontosságú alapanyag- és berendezésbeszállítókkal tárgyaltak, abban a reményben, hogy további készleteket tudnak biztosítani maguknak. Dong Ding-yu, az Elite Materials elnöke - amely a világ vezető CCL-beszállítója, és ezek az anyagok a PCB-k, valamint a chiphordozó szubsztrátok gyártásában is nélkülözhetetlenek - elmondta, hogy vállalata már 2030-ig előre látja a megrendeléseket. „Jelenleg Tajvanon, Kínában és Malajziában is bővítjük a kapacitásunkat. Tajvanon önmagában háromszorosára nő majd a kapacitás, amikor az új létesítmények 2028-ban megkezdik a működést” - mondta.
„Valójában semmilyen kötelezettséget nem tudunk vállalni arra, hogy garantáljuk az ügyfelek megrendeléseinek teljesítését” - mondta a Kinwong Electronic egyik értékesítési képviselője. A vállalat az AMD, az Nvidia, a Bosch és a Continental beszállítója. „Ha egy új ügyfél ma új megrendelést szeretne leadni, a legkorábbi szállítási időpont, amit biztosítani tudnánk számára, 2028 vége lenne... jelenleg ennyire elképesztő a helyzet.” Több iparági vezető szerint még a szabványos, hétköznapi fogyasztói elektronikai termékekhez használt PCB-k előállításához szükséges E-üveg is hiánycikké vált. A hiány részben abból ered, hogy az üvegszövet-gyártók a gyártókapacitásukat magasabb kategóriájú anyagok előállítására állítják át, köztük az alacsony dielektromos állandójú (low-Dk) és az alacsony dielektromos veszteségű (low-Df) üvegre. Mindkét anyagot egyre gyakrabban használják MI-szerverekben és más fejlett számítástechnikai alkalmazásokban.
Eközben a prémium kategóriájú T-üveg, amelynek piacát a japán Nitto Boseki, ismertebb nevén a Nittobo uralja, már régóta kritikus szűk keresztmetszetet jelent a legfejlettebb chiphordozó szubsztrátok és PCB-k egy részének gyártásában. „Még a nagy kínai PCB-gyártók is igyekeznek feljebb lépni az értékláncban, és az MI-hez, az ipari felhasználáshoz, valamint a szerverekhez kapcsolódó alkalmazásokra helyezik át a hangsúlyt. Emiatt sok fogyasztói elektronikai termékeket gyártó vállalat küzd azzal, hogy biztosítsa a szükséges ellátást” - mondta az Unimicron egyik képviselője.
A PCB-iparág fellendülése a magasan képzett mérnökök iránti keresletet is növelte, ami az egész ágazatban felhajtotta a speciális szaktudással rendelkező munkavállalók fizetését. Humánerőforrás-tanácsadók elmondták, hogy az MI fellendülése miatt a PCB-iparágban a fizetések átlagosan mintegy 20-30 százalékkal emelkedtek. Elmondásuk szerint azok a szakemberek, akik tapasztalattal rendelkeznek az MI-adatközpontok szervereiben használt nyomtatott áramköri lapok vagy chiphordozó szubsztrátok területén, illetve üzletfejlesztési vagy értékesítési munkakörben MI-chipgyártókat és azok ügyfeleit szolgálják ki, vagy a felső kategóriás termékek minőségellenőrzésében és gyártási folyamataiban dolgoznak, csaknem a korábbi fizetésük kétszeresét is megkereshetik.
„Úgy gondolom, hogy az MI és a számítási teljesítmény iránti kereslet felgyorsulása most először emelte ki a PCB-ket a hagyományos, tömegtermékeket előállító iparág kategóriájából, és tette őket stratégiai jelentőségű, nélkülözhetetlen termékekké” - mondta Lee Jung-Kung, a PCB-k és a fejlett chip tokozási technológiák gyártásához szükséges berendezések egyik jelentős gyártójának, a Group Up Industriesnek az ügyvezető igazgatója. „Az iparágban eltöltött sok évem alatt most először tapasztalok ilyen erős büszkeséget és elismerést a PCB-szektorban” - mondta Lee. „Egyre inkább felismerik, hogy a PCB-iparág és az áramköri lapok előállításához használt gépek alapvető építőelemként kritikus szerepet töltenek be az MI korszakában.”
Miközben a PC-gyártók, köztük a HP és a Dell vezetői már a 2027-es évre vonatkozó beszerzési igényeiket tervezik, egy hétköznapinak tűnő alkatrész váratlanul komoly aggodalomra ad okot. A PCB-k és a chiphordozó szubsztrátok a fogyasztói elektronikai termékeket gyártó vállalatok, köztük az okostelefon- és számítógépgyártók számára is az ellátást korlátozó legfontosabb tényezők közé kerültek. Ennek oka, hogy a mesterségesintelligencia-alapú számítástechnika iránti kereslet egyre nagyobb mértékben köti le a rendelkezésre álló gyártókapacitást.
A vezető MI-chipfejlesztők, az Nvidia, a Broadcom és az AMD ma már stratégiai erőforrásként tekintenek a PCB-kre és a chiphordozó szubsztrátokra, amelyekhez terjeszkedésük támogatása érdekében biztosítaniuk kell a hozzáférést. Az Nvidia csütörtökön több jelentős chiphordozó-gyártóval jelentett be partnerséget, köztük a japán Ibidennel, a dél-koreai Samsung Electro-Mechanics vállalattal és a tajvani Unimicronnal. Az együttműködések célja, hogy a következő három évben 2,5-szeresére növeljék a gyártókapacitást. A Broadcom a fejlett chiphordozó szubsztrátokat az ellátási lánc tartós szűk keresztmetszeteként azonosította, és közös vállalatot hozott létre Szingapúrban a japán Toppannal az ellátás bővítése érdekében. Lisa Su, az amerikai processzorgyártó AMD vezérigazgatója az idei évben többször is felkereste chip- és PCB-beszállítóit, hogy további gyártókapacitást biztosítson.
A processzorokhoz és a memóriachipekhez hasonlóan a PCB-k és a chiphordozó szubsztrátok is szinte valamennyi elektronikus eszköz nélkülözhetetlen alkatrészei, az okostelefonoktól és a számítógépektől kezdve a szervereken át az autókig. Ezek az alkatrészek olyan összekötő rétegekként működnek, amelyek lehetővé teszik, hogy az eszközök valamennyi komponense kommunikáljon egymással. Hagyományosan mégis kevesebb figyelmet kaptak, mivel viszonylag kis hányadát teszik ki egy eszköz anyagköltségének, és a chipgyártáshoz, illetve a tokozáshoz képest kevésbé fejlett technológiájú termékeknek tekintik őket.
Jelentőségük azonban számottevően megnőtt, mivel mára kulcsszerepet játszanak annak meghatározásában, hogy a chipek milyen hatékonyan kapcsolódnak egymáshoz, milyen gyorsan kommunikálnak egymással, és miként javítható a számítástechnikai rendszerek összteljesítménye. „Mindenki az MI-hez kapcsolódó termékek felé tereli át a gyártókapacitását, így a hagyományos fogyasztói elektronikai termékek és notebookok iránti PCB-kereslet egyre inkább kielégítetlen marad” - mondta egy olyan PCB-iparági vezető, akinek vállalata az Nvidiát, az Intelt, a Google-t és más cégeket is ellát. „Eközben a hiány nemcsak a PCB-ket érinti, hanem a nyomtatott áramköri lapok előállításához szükséges anyagokat is.”
S.C. Chien, az Unimicron elnöke, amely az Nvidia, a Google és a Broadcom egyik fontos beszállítója, elmondta, hogy az MI térnyerése nemcsak több PCB-t és chiphordozó szubsztrátot igényel, hanem a lapokon belüli rétegek számának és az összeköttetések sűrűségének növelését is. Emellett nagyobb megbízhatóságra és magasabb minőségű alapanyagokra van szükség, hogy megfeleljenek az egyre nagyobb teljesítményigényű MI- és hálózati chipek követelményeinek. „A teljes PCB- és chiphordozó-szubsztrát-ellátási láncnak fejlesztenie kell a minőséget és a technológiát, hogy megfeleljen az egyre szigorúbb követelményeknek” - mondta Chien. „Elég csak elképzelni, milyen kihívást jelent nagyobb, több rétegből álló szubsztrátokat gyártani, amelyek támogatják a gyorsabb számítási sebességet, és közben javítják a hőelvezetést.” Hozzátette: „Ehhez nemcsak maguknak a PCB-gyártóknak kell erőfeszítéseket tenniük, hanem az egész ellátási láncban sokkal szorosabb együttműködésre és integrációra is szükség lesz.”
Számos iparági vezető a fejleményeket az ellátási láncon végighullámzó pillangóhatásként írta le, amelynek során az egyik szegmensben jelentkező zavarok más területeken is messzire ható következményeket váltanak ki. Mivel a gyártók egyre inkább a magasabb kategóriájú anyagok, valamint az MI-alkalmazásokhoz szükséges PCB-k és chiphordozó szubsztrátok felé irányítják figyelmüket és gyártókapacitásukat, a hagyományos fogyasztói elektronikai piacon ellátási hiányok alakulnak ki. Egyre kevesebb szereplő képes betölteni azt az űrt, amely a PC-khez és okostelefonokhoz hasonló termékek piacán keletkezik. Eközben a vállalatok versenyt futnak a fejlett PCB-k és chiphordozó szubsztrátok gyártásának felfuttatásáért, ám az előállításukhoz szükséges berendezések és alapanyagok ellátása szintén példátlan korlátokba ütközik. Ez újabb szűk keresztmetszetet teremt az iparágban.
Az Unimicron elnöke, Chien elmondta, hogy meghosszabbodott a fejlett chiphordozó szubsztrátok és PCB-k gyártásához szükséges berendezések beszerzési ideje. „A berendezések mintegy 20 százalékánál a beszerzési idő a korábbinak a kétszeresére nőtt, egyes berendezéstípusok esetében pedig akár 30 hónapra is meghosszabbodott” - mondta. Hozzátette, hogy csapata az elmúlt hónapokban több megbeszélést és beszállítói látogatást tartott ügyfeleikkel, sőt azok ügyfeleivel közösen is, hogy világosabb képet alakítsanak ki a várható helyzetről, és együtt találjanak megoldást az ellátási korlátokra.
Charles Shen, a Zhen Ding Technology elnöke, amely az Apple és a Microsoft egyik fontos PCB-beszállítója, elmondta, hogy vállalata jelentős mértékben bővíti kapacitását a megugró kereslet kielégítése érdekében, ám több, az ellátási lánc korábbi szintjén található alapanyag esetében továbbra is komoly korlátozásokkal szembesül. „Egyes iparági vezetők azt mondták, hogy az alapanyagokkal kapcsolatos korlátozások 2027 és 2028 körül enyhülhetnek. Mi azonban egyáltalán nem látjuk, hogy a PCB-k gyártásához szükséges alapanyagok ellátási nehézségei belátható időn belül enyhülnének” - mondta Shen.
Egy tajvani PC-gyártó vállalat vezetője szerint a fogyasztói elektronikai iparág számára mostantól a jövő évig egyre nehezebb elegendő PCB-t beszerezni. „Nemcsak a PCB-k beszerzése jelent kihívást, hanem a gyártásukhoz nélkülözhetetlen CCL-ek, vagyis a rézfóliával bevont laminátumok ára is legalább a 12-szeresére emelkedett július óta” - mondta a vezető. „Először a memóriachipek, aztán a CPU-k, vagyis a központi feldolgozóegységek, most pedig a PCB-k... egyre nagyobb fejfájást okoz nekünk a helyzet.”
A tajvani PCB-iparág e hónapban megtartott éves szakkiállításán az Apple, a Qualcomm, a HP és a vezető PCB-gyártók képviselői is nagy számban jelentek meg. A növekvő hiány közepette kulcsfontosságú alapanyag- és berendezésbeszállítókkal tárgyaltak, abban a reményben, hogy további készleteket tudnak biztosítani maguknak. Dong Ding-yu, az Elite Materials elnöke - amely a világ vezető CCL-beszállítója, és ezek az anyagok a PCB-k, valamint a chiphordozó szubsztrátok gyártásában is nélkülözhetetlenek - elmondta, hogy vállalata már 2030-ig előre látja a megrendeléseket. „Jelenleg Tajvanon, Kínában és Malajziában is bővítjük a kapacitásunkat. Tajvanon önmagában háromszorosára nő majd a kapacitás, amikor az új létesítmények 2028-ban megkezdik a működést” - mondta.
„Valójában semmilyen kötelezettséget nem tudunk vállalni arra, hogy garantáljuk az ügyfelek megrendeléseinek teljesítését” - mondta a Kinwong Electronic egyik értékesítési képviselője. A vállalat az AMD, az Nvidia, a Bosch és a Continental beszállítója. „Ha egy új ügyfél ma új megrendelést szeretne leadni, a legkorábbi szállítási időpont, amit biztosítani tudnánk számára, 2028 vége lenne... jelenleg ennyire elképesztő a helyzet.” Több iparági vezető szerint még a szabványos, hétköznapi fogyasztói elektronikai termékekhez használt PCB-k előállításához szükséges E-üveg is hiánycikké vált. A hiány részben abból ered, hogy az üvegszövet-gyártók a gyártókapacitásukat magasabb kategóriájú anyagok előállítására állítják át, köztük az alacsony dielektromos állandójú (low-Dk) és az alacsony dielektromos veszteségű (low-Df) üvegre. Mindkét anyagot egyre gyakrabban használják MI-szerverekben és más fejlett számítástechnikai alkalmazásokban.
Eközben a prémium kategóriájú T-üveg, amelynek piacát a japán Nitto Boseki, ismertebb nevén a Nittobo uralja, már régóta kritikus szűk keresztmetszetet jelent a legfejlettebb chiphordozó szubsztrátok és PCB-k egy részének gyártásában. „Még a nagy kínai PCB-gyártók is igyekeznek feljebb lépni az értékláncban, és az MI-hez, az ipari felhasználáshoz, valamint a szerverekhez kapcsolódó alkalmazásokra helyezik át a hangsúlyt. Emiatt sok fogyasztói elektronikai termékeket gyártó vállalat küzd azzal, hogy biztosítsa a szükséges ellátást” - mondta az Unimicron egyik képviselője.
A PCB-iparág fellendülése a magasan képzett mérnökök iránti keresletet is növelte, ami az egész ágazatban felhajtotta a speciális szaktudással rendelkező munkavállalók fizetését. Humánerőforrás-tanácsadók elmondták, hogy az MI fellendülése miatt a PCB-iparágban a fizetések átlagosan mintegy 20-30 százalékkal emelkedtek. Elmondásuk szerint azok a szakemberek, akik tapasztalattal rendelkeznek az MI-adatközpontok szervereiben használt nyomtatott áramköri lapok vagy chiphordozó szubsztrátok területén, illetve üzletfejlesztési vagy értékesítési munkakörben MI-chipgyártókat és azok ügyfeleit szolgálják ki, vagy a felső kategóriás termékek minőségellenőrzésében és gyártási folyamataiban dolgoznak, csaknem a korábbi fizetésük kétszeresét is megkereshetik.
„Úgy gondolom, hogy az MI és a számítási teljesítmény iránti kereslet felgyorsulása most először emelte ki a PCB-ket a hagyományos, tömegtermékeket előállító iparág kategóriájából, és tette őket stratégiai jelentőségű, nélkülözhetetlen termékekké” - mondta Lee Jung-Kung, a PCB-k és a fejlett chip tokozási technológiák gyártásához szükséges berendezések egyik jelentős gyártójának, a Group Up Industriesnek az ügyvezető igazgatója. „Az iparágban eltöltött sok évem alatt most először tapasztalok ilyen erős büszkeséget és elismerést a PCB-szektorban” - mondta Lee. „Egyre inkább felismerik, hogy a PCB-iparág és az áramköri lapok előállításához használt gépek alapvető építőelemként kritikus szerepet töltenek be az MI korszakában.”