Az IBM bejelentette technológiai szövetségét a Mitsubishi Electric-kel, amelynek keretében fel akarják gyorsítani a harmadik generációs (3G) mobiltelefonokba szánt nagy teljesítményű, alacsony fogyasztású mikrochipek fejlesztését.

A több évre szóló egyezmény szerint az IBM és a Mitsubishi Electric (a Trium telefonok gyártója) RFIC (radio frequency integrated circuit - integrált rádió frekvencia áramkör) chipseteket fog gyártani a 3G kézikészülékek számára. A nagy integráltsági fokkal rendelkező chipsetek alapját a Mitsubishi Electric hasonló áramkörök és rendszerek készítése során szerzett tapasztalata képezi, és gyártásuk során az IBM a piacvezető szilícium-germánium (SiGe) kommunikációs chipek készítéséhez használt technológiáját fogja majd alkalmazni.

A Mitsubishi az új 3G RFIC-ket alkalmazni akarja következő generációs mobiltelefonjaiban. Az új SiGe chipsetek tartalmaznak 3G vevő és adó részeket, amelyeket a magas frekvenciájú jelek hatékony kezelésére optimalizálnak. A 3G RFIC-k tervezése során a SiGe technológia teszi lehetővé több chip kombinálását egyetlen komplex rendszerben, és ezzel radikálisan lecsökken a 3G készülékekhez szükséges chipek száma. Ez a technológia teszi lehetővé az a más gyártási technológiával készült chipsetekhez képest alacsony áramfogyasztást is, így hosszabb készenléti illetve beszélgetési időt biztosít a mobiltelefonok számára.

A már meglevő mobiltelefon hálózatok hamarosan túlterheltté válnak, és a Mitsubishi Electric-hez hasonló gyártóknak rövid időn belül ki kell fejleszteniük a harmadik generációs vezetéknélküli protokollt használó kézikészülékeket. A következő generációs vezetéknélküli termékeknek nem csak az hang továbbítását kell megoldaniuk, hanem az adattovábbítás olyan formáival is meg kell birkózzanak, mint például az e-mail, a videokonferencia és az internet.

Az IBM a chipeket Burlingtoni gyárában fogja gyártani, és nagy tételben 2001 negyedik negyedévétől tud majd szállítani a Mitsubishi Electric számára.