Gyurkity Péter
Összeállt az Intel 1,8 nanométeres technológiája
Házon belül már tudják, mivel fogják előállítani ezen vadonatúj processzorokat.
A cég kapcsán legutóbb arról számoltunk be, hogy az ígéretek szerint időben elkészülnek a saját fejlesztésű 3 nanométeres chipek, eközben azonban nyilván tovább folytatódott a munka a még fejlettebb, a sorban ezeket követő megoldásokon, az ezek előállításához szükséges eljárások kidolgozásán. Most újabb hír futott be, eszerint jó úton haladnak a következő 2 generációval.
A napokban külsős forrás adott hírt arról, hogy az Intel 18A és Intel 20A névre keresztelt két eljárás már gyakorlatilag összeállt, ami azt jelenti, hogy az Intel házon belül már elkészült a legfontosabb specifikációkkal, valamint az azok elemeit képező komponensek listájával. Mindezt az Intel China első embere erősítette meg, kiemelve, hogy a fejlesztési fázist zárták most le, vagyis nem arról van szó, hogy a tulajdonképpeni berendezések már készen állnának a sorozatgyártás elindítására. A fentiek mellett a szükséges anyagok, valamint a főbb követelmények listáját is véglegesítették, így a szakembereknek már a tulajdonképpeni megvalósítás lesz a következő feladat, amelyre nyilván az elkövetkező évben kerítenek majd sort.
A 2 nanométeres csíkszélességet alkalmazó Intel 20A az úgynevezett „gate-all-around RibbonFET”-tranzisztorokat alkalmazza majd, ezzel szeretnék tehát megelőzni a nagy riválisokat, amelyek között leginkább a TSMC és a Samsung Foundry számít kiemelt szereplőnek. Ez a technológia legkorábban 2024 első felében, vagyis minimum egy év múlva készülhet el, legalábbis házon belül, az Intel 18A pedig még tovább javítja majd a RibbonFET és a PowerVia névre keresztelt megoldásokat. Ha minden jól megy, ez utóbbit a tervezettnél korábban, már 2024 végén csatasorba állíthatják, amivel még komolyabb előnyre tehetnek szert a konkurenciával szemben.
A cég a saját termékeinél, valamint a külsős megrendelők megoldásainál tenné elérhetővé ezen új generációkat, meglátjuk, ebből mi valósul majd meg az elkövetkező egy-másfél évben.
A cég kapcsán legutóbb arról számoltunk be, hogy az ígéretek szerint időben elkészülnek a saját fejlesztésű 3 nanométeres chipek, eközben azonban nyilván tovább folytatódott a munka a még fejlettebb, a sorban ezeket követő megoldásokon, az ezek előállításához szükséges eljárások kidolgozásán. Most újabb hír futott be, eszerint jó úton haladnak a következő 2 generációval.
A napokban külsős forrás adott hírt arról, hogy az Intel 18A és Intel 20A névre keresztelt két eljárás már gyakorlatilag összeállt, ami azt jelenti, hogy az Intel házon belül már elkészült a legfontosabb specifikációkkal, valamint az azok elemeit képező komponensek listájával. Mindezt az Intel China első embere erősítette meg, kiemelve, hogy a fejlesztési fázist zárták most le, vagyis nem arról van szó, hogy a tulajdonképpeni berendezések már készen állnának a sorozatgyártás elindítására. A fentiek mellett a szükséges anyagok, valamint a főbb követelmények listáját is véglegesítették, így a szakembereknek már a tulajdonképpeni megvalósítás lesz a következő feladat, amelyre nyilván az elkövetkező évben kerítenek majd sort.
A 2 nanométeres csíkszélességet alkalmazó Intel 20A az úgynevezett „gate-all-around RibbonFET”-tranzisztorokat alkalmazza majd, ezzel szeretnék tehát megelőzni a nagy riválisokat, amelyek között leginkább a TSMC és a Samsung Foundry számít kiemelt szereplőnek. Ez a technológia legkorábban 2024 első felében, vagyis minimum egy év múlva készülhet el, legalábbis házon belül, az Intel 18A pedig még tovább javítja majd a RibbonFET és a PowerVia névre keresztelt megoldásokat. Ha minden jól megy, ez utóbbit a tervezettnél korábban, már 2024 végén csatasorba állíthatják, amivel még komolyabb előnyre tehetnek szert a konkurenciával szemben.
A cég a saját termékeinél, valamint a külsős megrendelők megoldásainál tenné elérhetővé ezen új generációkat, meglátjuk, ebből mi valósul majd meg az elkövetkező egy-másfél évben.