Franczy
Az IBM új chipgyártási technológiája
[Electic] Az IBM bejelentette, hogy beindították a szerverekbe-, kommunikációs és egyéb eszközökbe szánt nagyteljesítményű új mikrochip-jeik gyártását, melyek már mind olyan új és fejlett gyártási technológiákkal készülnek, amilyet eddig még egyetlen más cégnek nem sikerült kifejlesztenie.
A CMOS 9S elnevezésű új technológia egyesíti az IBM rézvezetékes újításait, a "szilicíum a szigetelőn" (SOI) tranzisztorokkal és az újfajta szigetelőanyagokkal. Ezzel a fejlett technológiával már elérhető a 0.13 mikronos csíkszélesség, ami az emberi haj vastagságának 1/800 része. A kisebb méretű áramkörök és az újfajta anyagok alkalmazásával növelhető az egy chip által elérhető maximális teljesítmény és csökkenthető az áramfelvétel is.
Az ilyen új eljárással készülő chip-eket előszeretettel kívánják alkalmazni mobiltelefonok, hangfelismerő rendszerek, ujjlenyomat vizsgáló rendszerek és vezeték nélküli videórendszerek esetében. A próbagyártást a napokban indították be, a sorozatgyártás pedig már 2001 legelején elkezdődik. Ezzel a technológiával készülnek majd a következő generációs IBM POWER4-es processzorok is, mely chip-ek a cég jövőben megjelenő Regatta kódnevű, eServer-eiben fognak fontos szerephez jutni. A CMOS 9S gyártási technológiával olyan mikroprocesszorok állíthatók elő, melyekben többszázmillió nagysebességű tranzisztor és több kilométernyi rézvezeték található. Az új chip-ekben az SRAM memóriacellák mérete már mindössze 2.16 négyzetmikron, így egyre több ilyen nagysebességű memória integrálható közvetlenül a chip magjába, amely természetesen jóval nagyobb teljesítményt eredményez.
A CMOS 9S jelenleg az egyetlen 0.13 mikronos technológia, amely kihasználja a "szilicíum a szigetelőn" megoldás minden előnyét, ami már egymagában körülbelül harmincöt százalékos teljesítménynövekedést jelent. Az eljárás lényege, hogy a chip-ek szilicíum alapjában szigetelő rétegeket hoznak létre, az elszigetelés által pedig javítható a chip-ekben folyó elektromos áram áramlása. A CMOS 9S technológia maximum 9 réteges réz alapú vezetékezést tesz lehetővé, mely ugyancsak egyedülálló eljárássá teszi az IBM új fejlesztését.
"Új chipgyártási "receptünk" olyan összetett, bonyolult, nagyteljesítményű és kis fogyasztású mikroprocesszorok gyártását teszi lehetővé, melyekre már most is nagy piaci igény van." - nyilatkozta Bijan Davari, az IBM technológiai alelnöke.
A CMOS 9S elnevezésű új technológia egyesíti az IBM rézvezetékes újításait, a "szilicíum a szigetelőn" (SOI) tranzisztorokkal és az újfajta szigetelőanyagokkal. Ezzel a fejlett technológiával már elérhető a 0.13 mikronos csíkszélesség, ami az emberi haj vastagságának 1/800 része. A kisebb méretű áramkörök és az újfajta anyagok alkalmazásával növelhető az egy chip által elérhető maximális teljesítmény és csökkenthető az áramfelvétel is.
Az ilyen új eljárással készülő chip-eket előszeretettel kívánják alkalmazni mobiltelefonok, hangfelismerő rendszerek, ujjlenyomat vizsgáló rendszerek és vezeték nélküli videórendszerek esetében. A próbagyártást a napokban indították be, a sorozatgyártás pedig már 2001 legelején elkezdődik. Ezzel a technológiával készülnek majd a következő generációs IBM POWER4-es processzorok is, mely chip-ek a cég jövőben megjelenő Regatta kódnevű, eServer-eiben fognak fontos szerephez jutni. A CMOS 9S gyártási technológiával olyan mikroprocesszorok állíthatók elő, melyekben többszázmillió nagysebességű tranzisztor és több kilométernyi rézvezeték található. Az új chip-ekben az SRAM memóriacellák mérete már mindössze 2.16 négyzetmikron, így egyre több ilyen nagysebességű memória integrálható közvetlenül a chip magjába, amely természetesen jóval nagyobb teljesítményt eredményez.
A CMOS 9S jelenleg az egyetlen 0.13 mikronos technológia, amely kihasználja a "szilicíum a szigetelőn" megoldás minden előnyét, ami már egymagában körülbelül harmincöt százalékos teljesítménynövekedést jelent. Az eljárás lényege, hogy a chip-ek szilicíum alapjában szigetelő rétegeket hoznak létre, az elszigetelés által pedig javítható a chip-ekben folyó elektromos áram áramlása. A CMOS 9S technológia maximum 9 réteges réz alapú vezetékezést tesz lehetővé, mely ugyancsak egyedülálló eljárássá teszi az IBM új fejlesztését.
"Új chipgyártási "receptünk" olyan összetett, bonyolult, nagyteljesítményű és kis fogyasztású mikroprocesszorok gyártását teszi lehetővé, melyekre már most is nagy piaci igény van." - nyilatkozta Bijan Davari, az IBM technológiai alelnöke.