Franczy
Az IBM és az Infineon már 0.13 mikronon
[Electic] Az IBM, az Infinenon és a UMC most jelentette be, hogy elkezdték a legújabb 0.13 mikronos gyártási technológiával készülő processzorok gyártását.
A mostani bejelentés mindössze tíz hónappal azután történt, hogy a három cég bejelentette, hogy közösen kívánják kifejleszteni a 0.13 mikronos csíkszélességű processzorok gyártásához szükséges legmodernebb technológiákat. A konkurens mikroprocesszor gyártó cégek egyelőre még nem állnak teljesen készen az új technológiával történő gyártási folyamat beindítására, ezek a cégek egyelőre a 0.18 mikronos gyártási eljárást alkalmazzák.
A saját chip-ek gyártása mellett az IBM az Egyesült Államokban, az Infineon leginkább Európában, míg a UMC főként Tajvanon elégíti azon több tucat kisebb cég igényét, melyek 0.13 mikronos csíkszélességű logikai és egyéb processzorokra tartanak igényt. Az első ilyen új technológiával készülő termékek hálózati és egyéb számítástechnikában használt chip-ek lesznek, melyek kereskedelmi forgalmazásának beindítása 2001 legelején várható.
A 0.13 mikronos csíkszélességű mikroprocesszorok gyártásának beindításával a három cég egyre kisebb, gyorsabb és nagyobb integráltsági fokú chip-ek szállítására lesz képes, így meg
tudják erősíteni piaci vezető szerepüket is. A korai siker minden bizonnyal annak köszönhető, hogy a a közös cél érdekében a három cég képes volt együttműködni egymással. Ilyen együttműködés az Intel és az AMD esetében szinte elképzelhetetlen lenne.
Az új chip-ek esetében ahol lehetett rezet alkalmaztak, valamint az új, úgynevezett dielektromos szigetelési eljárásnak köszönhetően a jelek gyorsabban mozoghatnak, így csak ennek köszönhetően megközelítően harminc százalékos teljesítménynövekedést lehetett elérni. Az új 0.13 mikronos processzorok a nagyobb teljesítmény mellett kevesebb áramot fogyasztanak, így a hűtésükkel sem lesz gond.
Az IBM, az Infineon és a UMC együttműködik abban is, hogy gyártási kapacitásuk optimális kihasználásával csökkenthető legyen az új chip-ek szállítási késedelme. A UMC saját Silicon Shuttle programjának keretében ezenkívül csökkenteni kívánja partnereinek 0.13 mikronos maszk költségeit, így ezeket a cégeket technológia tanácsokkal látja el a tervezés és a fejlesztés területén. A kezdeményezés által felgyorsítható a 0.13 mikronos gyártási technológia iparban történő elterjedése. A három cég együttműködését egyébként az IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) irányította New York-ból, valamint a fejlesztések továbbra sem állnak le egy pillanatra sem, hiszen máris elkezdték a 0.1 mikronos technológia kifejlesztését.
A mostani bejelentés mindössze tíz hónappal azután történt, hogy a három cég bejelentette, hogy közösen kívánják kifejleszteni a 0.13 mikronos csíkszélességű processzorok gyártásához szükséges legmodernebb technológiákat. A konkurens mikroprocesszor gyártó cégek egyelőre még nem állnak teljesen készen az új technológiával történő gyártási folyamat beindítására, ezek a cégek egyelőre a 0.18 mikronos gyártási eljárást alkalmazzák.
A saját chip-ek gyártása mellett az IBM az Egyesült Államokban, az Infineon leginkább Európában, míg a UMC főként Tajvanon elégíti azon több tucat kisebb cég igényét, melyek 0.13 mikronos csíkszélességű logikai és egyéb processzorokra tartanak igényt. Az első ilyen új technológiával készülő termékek hálózati és egyéb számítástechnikában használt chip-ek lesznek, melyek kereskedelmi forgalmazásának beindítása 2001 legelején várható.
 Ulrich Schumacher, az Infineon elnöke |
Az új chip-ek esetében ahol lehetett rezet alkalmaztak, valamint az új, úgynevezett dielektromos szigetelési eljárásnak köszönhetően a jelek gyorsabban mozoghatnak, így csak ennek köszönhetően megközelítően harminc százalékos teljesítménynövekedést lehetett elérni. Az új 0.13 mikronos processzorok a nagyobb teljesítmény mellett kevesebb áramot fogyasztanak, így a hűtésükkel sem lesz gond.
Az IBM, az Infineon és a UMC együttműködik abban is, hogy gyártási kapacitásuk optimális kihasználásával csökkenthető legyen az új chip-ek szállítási késedelme. A UMC saját Silicon Shuttle programjának keretében ezenkívül csökkenteni kívánja partnereinek 0.13 mikronos maszk költségeit, így ezeket a cégeket technológia tanácsokkal látja el a tervezés és a fejlesztés területén. A kezdeményezés által felgyorsítható a 0.13 mikronos gyártási technológia iparban történő elterjedése. A három cég együttműködését egyébként az IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) irányította New York-ból, valamint a fejlesztések továbbra sem állnak le egy pillanatra sem, hiszen máris elkezdték a 0.1 mikronos technológia kifejlesztését.