SG.hu
Új félvezetőgyártási technológiákat dolgozott ki a Samsung
Az új félvezetőgyártási eljárások, valamint az EUV-kompatibilis 7 mm-es lapka
a Samsung Félvezetőgyártói Fórumán mutatkozott be.
A Samsung negyedik generációs 14 nanométeres (nm) (14LPU), valamint harmadik generációs 10 nm-es (10LPU) eljárásokkal bővíti félvezetőgyártási eljárástechnológiáját, hogy megfeleljen a következő generációs mobil- és fogyasztói elektronikai eszközök, valamint az adatközpontok és gépjárművek által támasztott követelményeknek. A technológiai újításokat a Samsung Félvezetőgyártói Fórumán mutatták be a vásárlóknak és a partnereknek. A Device Solutions America központjában zajló eseményen a vállalat felfedte az új technológiákkal (többek között a 14LPU és a 10LPU eljárással) kapcsolatos részleteket is.
A Samsung negyedik generációs 14 nm-es technológiája, a 14LPU a harmadik generációs 14 nm-es eljáráshoz (14LPC) képest nagyobb teljesítményt biztosít azonos meghajtás és kialakítás mellett. A 14LPU a nagy teljesítményű és számításigényes alkalmazásokhoz kínál optimális megoldást. A harmadik generációs 10 nm-es eljárás, a 10LPU az előző generációknál (10LPE és 10LPP) kisebb méretű. A jelenlegi litográfiai technológiák korlátai miatt várhatóan a 10LPU lesz az iparág leginkább költséghatékony csúcstechnológiás feldolgozási technológiája. A 10LPE-hez képest nagyobb teljesítményt biztosító második generációs 10 nm-es eljárással (10LPP) együtt a 10LPU megfelel a továbbfejlesztett 10 nm-es eljárás lehetőségeit kiaknázó alkalmazások igényeinek.
Az új eljárások mellett a Samsung frissítette 7 nm-es EUV eljárásfejlesztési kínálatát és bemutatta a 7 mm-es EUV lapkát is. "Miután október közepén bejelentettük az üzletág első 10 nm-es tömeggyártását, kínálatunkat tovább bővítjük új félvezető-gyártási eljárásokkal – ez a 14LPU és a 10LPU” – jelentette ki Ben Suh, a Samsung Electronics Félvezetőgyártó üzletágának marketingért felelős elnökhelyettese. A 14LPU és 10LPU eljárások tervezőkészletei (PDK) 2017 második negyedévében válnak elérhetővé.
A Samsung negyedik generációs 14 nanométeres (nm) (14LPU), valamint harmadik generációs 10 nm-es (10LPU) eljárásokkal bővíti félvezetőgyártási eljárástechnológiáját, hogy megfeleljen a következő generációs mobil- és fogyasztói elektronikai eszközök, valamint az adatközpontok és gépjárművek által támasztott követelményeknek. A technológiai újításokat a Samsung Félvezetőgyártói Fórumán mutatták be a vásárlóknak és a partnereknek. A Device Solutions America központjában zajló eseményen a vállalat felfedte az új technológiákkal (többek között a 14LPU és a 10LPU eljárással) kapcsolatos részleteket is.
A Samsung negyedik generációs 14 nm-es technológiája, a 14LPU a harmadik generációs 14 nm-es eljáráshoz (14LPC) képest nagyobb teljesítményt biztosít azonos meghajtás és kialakítás mellett. A 14LPU a nagy teljesítményű és számításigényes alkalmazásokhoz kínál optimális megoldást. A harmadik generációs 10 nm-es eljárás, a 10LPU az előző generációknál (10LPE és 10LPP) kisebb méretű. A jelenlegi litográfiai technológiák korlátai miatt várhatóan a 10LPU lesz az iparág leginkább költséghatékony csúcstechnológiás feldolgozási technológiája. A 10LPE-hez képest nagyobb teljesítményt biztosító második generációs 10 nm-es eljárással (10LPP) együtt a 10LPU megfelel a továbbfejlesztett 10 nm-es eljárás lehetőségeit kiaknázó alkalmazások igényeinek.
Az új eljárások mellett a Samsung frissítette 7 nm-es EUV eljárásfejlesztési kínálatát és bemutatta a 7 mm-es EUV lapkát is. "Miután október közepén bejelentettük az üzletág első 10 nm-es tömeggyártását, kínálatunkat tovább bővítjük új félvezető-gyártási eljárásokkal – ez a 14LPU és a 10LPU” – jelentette ki Ben Suh, a Samsung Electronics Félvezetőgyártó üzletágának marketingért felelős elnökhelyettese. A 14LPU és 10LPU eljárások tervezőkészletei (PDK) 2017 második negyedévében válnak elérhetővé.