SG.hu·
A Samsung és az AMD új szintre emeli a memória-együttműködést
A HBM4 technológia körüli verseny egyre élesebb, mert a globális kereslet meghaladja a kínálatot.
A félvezetőipar egyik legfontosabb versenyterülete ma már egyértelműen a mesterséges intelligencia infrastruktúráját kiszolgáló memóriachipek piaca, ahol a legnagyobb szereplők egyre szorosabb stratégiai együttműködésekkel próbálnak előnyhöz jutni. Ebben a folyamatban újabb jelentős lépés történt, amikor a Samsung Electronics és az Advanced Micro Devices megállapodást írt alá, amelynek célja az együttműködés elmélyítése az MI rendszerekhez szükséges memóriamegoldások terén.
A két vállalat szerdán jelentette be, hogy egy egyetértési nyilatkozatot kötöttek, amely az MI infrastruktúrához szükséges memóriachipek szállítására és fejlesztésére összpontosít. A megállapodás középpontjában a Samsung következő generációs nagy sávszélességű memóriája, a HBM4 áll, amelyet az AMD jövőbeli Instinct MI455X gyorsítóiban kívánnak alkalmazni. Emellett a felek az AMD hatodik generációs EPYC processzoraihoz optimalizált DDR5 memóriák szállításáról is egyeztetnek.
A partnerség nem csupán beszállítói kapcsolatot jelent, hanem a jövőbeni gyártási együttműködés lehetőségét is felveti. A felek közlése szerint tárgyalásokat folytatnak egy úgynevezett foundry partnerségről is, amelynek keretében a Samsung bérgyártóként készíthetné el az AMD következő generációs chipjeit. A megállapodás értelmében a Samsung kulcsszereplővé kíván válni az AMD számára a HBM4 memóriák terén. A dél-koreai vállalat már jelenleg is az egyik fő beszállító, hiszen HBM3E chipeket szállít az AMD MI350X és MI355X gyorsítóihoz.
A bejelentés időzítése sem véletlen, hiszen egybeesik az Nvidia GTC Conference hetével, ahol Jensen Huang szintén hangsúlyozta a fejlett memóriák jelentőségét. A konferencián az Nvidia vezérigazgatója bejelentette, hogy vállalata bérgyártási együttműködésbe kezd a Samsunggal, és külön kiemelte a HBM4 chipek fejlettségét. A háttérben egyértelműen az MI által hajtott kereslet áll, amely alapjaiban alakítja át a félvezetőipart. Az MI modellek, különösen a nagy nyelvi modellek és a generatív rendszerek, rendkívül nagy memória-sávszélességet igényelnek, amit a hagyományos megoldások már nem tudnak hatékonyan kiszolgálni.
Az AMD az elmúlt időszakban több jelentős megállapodást is kötött, amelyek jól mutatják az MI piac robbanásszerű növekedését. A vállalat például bejelentette, hogy akár 60 milliárd dollár értékben szállíthat MI chipeket a Meta Platforms számára egy ötéves időszak alatt, amely lehetővé teszi a közösségi platformot működtető cég számára, hogy a gyártott chipek akár 10 százalékát megvásárolja. Emellett az AMD már korábban is kötött hasonló megállapodást az OpenAI vállalattal. A Samsung számára a mostani partnerség különösen fontos, mivel a vállalat igyekszik csökkenteni lemaradását a gyorsan növekvő HBM piacon. Jelenleg a piacvezető az SK Hynix, amely körülbelül 57 százalékos részesedéssel rendelkezik, míg a Samsung részesedése nagyjából 22 százalék körül alakul.
A félvezetőipar egyik legfontosabb versenyterülete ma már egyértelműen a mesterséges intelligencia infrastruktúráját kiszolgáló memóriachipek piaca, ahol a legnagyobb szereplők egyre szorosabb stratégiai együttműködésekkel próbálnak előnyhöz jutni. Ebben a folyamatban újabb jelentős lépés történt, amikor a Samsung Electronics és az Advanced Micro Devices megállapodást írt alá, amelynek célja az együttműködés elmélyítése az MI rendszerekhez szükséges memóriamegoldások terén.
A két vállalat szerdán jelentette be, hogy egy egyetértési nyilatkozatot kötöttek, amely az MI infrastruktúrához szükséges memóriachipek szállítására és fejlesztésére összpontosít. A megállapodás középpontjában a Samsung következő generációs nagy sávszélességű memóriája, a HBM4 áll, amelyet az AMD jövőbeli Instinct MI455X gyorsítóiban kívánnak alkalmazni. Emellett a felek az AMD hatodik generációs EPYC processzoraihoz optimalizált DDR5 memóriák szállításáról is egyeztetnek.
A partnerség nem csupán beszállítói kapcsolatot jelent, hanem a jövőbeni gyártási együttműködés lehetőségét is felveti. A felek közlése szerint tárgyalásokat folytatnak egy úgynevezett foundry partnerségről is, amelynek keretében a Samsung bérgyártóként készíthetné el az AMD következő generációs chipjeit. A megállapodás értelmében a Samsung kulcsszereplővé kíván válni az AMD számára a HBM4 memóriák terén. A dél-koreai vállalat már jelenleg is az egyik fő beszállító, hiszen HBM3E chipeket szállít az AMD MI350X és MI355X gyorsítóihoz.
A bejelentés időzítése sem véletlen, hiszen egybeesik az Nvidia GTC Conference hetével, ahol Jensen Huang szintén hangsúlyozta a fejlett memóriák jelentőségét. A konferencián az Nvidia vezérigazgatója bejelentette, hogy vállalata bérgyártási együttműködésbe kezd a Samsunggal, és külön kiemelte a HBM4 chipek fejlettségét. A háttérben egyértelműen az MI által hajtott kereslet áll, amely alapjaiban alakítja át a félvezetőipart. Az MI modellek, különösen a nagy nyelvi modellek és a generatív rendszerek, rendkívül nagy memória-sávszélességet igényelnek, amit a hagyományos megoldások már nem tudnak hatékonyan kiszolgálni.
Az AMD az elmúlt időszakban több jelentős megállapodást is kötött, amelyek jól mutatják az MI piac robbanásszerű növekedését. A vállalat például bejelentette, hogy akár 60 milliárd dollár értékben szállíthat MI chipeket a Meta Platforms számára egy ötéves időszak alatt, amely lehetővé teszi a közösségi platformot működtető cég számára, hogy a gyártott chipek akár 10 százalékát megvásárolja. Emellett az AMD már korábban is kötött hasonló megállapodást az OpenAI vállalattal. A Samsung számára a mostani partnerség különösen fontos, mivel a vállalat igyekszik csökkenteni lemaradását a gyorsan növekvő HBM piacon. Jelenleg a piacvezető az SK Hynix, amely körülbelül 57 százalékos részesedéssel rendelkezik, míg a Samsung részesedése nagyjából 22 százalék körül alakul.