A társaság az eddiginél sokkal nagyobb hangsúlyt fektet a flashmemóriákkal kapcsolatos kutatásokra.

Rob Crooke, az Intel menedzsere bejelentette, hogy bővíti a Dalianban lévő Fab 68-as üzeme NAND-gyártási kapacitásait, hogy a növekvő SSD igényeket ki tudja elégíteni. A kínai létesítmény átalakítása a következő években akár 5,5 milliárd dollárt is felemészthet. Amennyiben minden az elképzeléseknek megfelelően alakul, úgy Dalianban az első 3D-NAND-chipek 2016 második felében készülhetnek el.

A Fab 68-as üzemet 2007-ben kezdték el építeni, 2010 óta működik és a felépítése 2,5 milliárd dollárba került. A létesítményben 65 nanométeres gyártási eljárással készülnek chipsetek többek között az Intel PC-, notebook- és szerverplatformjaihoz. A 3D-NAND-chipek gyártásának elindítását korábban az Intel 2015 negyedik negyedévére prognosztizálta, de már akkor jelezte, hogy az első ilyen chipekre épülő SSD-meghajtók csak 2016-tól kerülhetnek a boltok polcaira. A 3D-NAND-chipek gyártása igazán csak jövőre indulhat be.

Az Intel a NAND-flashmemóriák készítése során a Micronnal működik együtt, méghozzá az IM Flash Technologies (IMFT) nevű cég keretében és az üzemben MLC-, illetve TLC-chipek egyaránt készülnek majd. A két társaság a 3D XPointtal egy teljesen új memóriatípust is bevezetne az SSD-knél. A 3D XPoint sokkal nagyobb teljesítményt kínálna, mint a hagyományos és a 3D-NAND-chipek és alapvetően változtathatja meg a különböző eszközöket, az alkalmazásokat és a szolgáltatásokat. Az SSD-meghajtókban használatos NAND flashmemóriáknál mintegy ezerszer gyorsabb és ezerszer tartósabb új technológia nemcsak az otthon használt számítógépeket forradalmasítja, óriási sebessége a hatalmas adathalmazok valós idejű elemzését is megkönnyíti.