A chipgyártók megváltoztatják tranzisztoraik összetevőit, hogy a következő generációs fejlesztéseikhez biztosítani tudják a tervezett teljesítménytöbbletet. Új anyagokat is alkalmaznának a kívánt eredmény eléréséhez.

Majd negyven évig a processzorgyártó cégek szilicíumból állították elő a tranzisztorok kapujait. Nemrég mi is hírt adtunk arról, hogy az Intel és az IBM - illetve nemsokára rá az AMD is - új anyagok bevezetéséről számolt be, melyekkel a jelentős teljesítménynövekedés mellett számottevő mértékben visszaszorítható lenne az energiaveszteség is. Természetesen a Szilicíum-völgynek ezután sem kell más nevet keresni, hiszen továbbra is ez az anyag maradna a tranzisztor fő összetevője. Azonban magukat a kapukat immár fémből készítenék, és a kapu-oxidnak hívott - a kapu és a tranzisztor többi része között elhelyezkedő - réteget is más anyagból gyártanák le - írja a CNet.


Az Intel Penryin-termékcsaládjában tervezi az új összetevők bevetését, mely - a tervek szerint - még az idén forgalomba kerül. A két anyag kombinációját először 45 nanométeres SRAM-jain tesztelte a cég. Az IBM és az AMD is az új anyagokban látja a jövőt, azonban számukra csak 2008-ban válik elérhetővé a chippek gyártása.


Az ipar szinte évről évre csökkenti a tranzisztorok méreteit, amely lehetővé teszi számukra, hogy egyre többet rakjanak fel belőlük lapkáikra. Ám a teljesítmény növekedésével arányosan az elfolyó elektromos-energia is egyre jelentősebb lesz. A szivárgás következtében a tranzisztor se ki, se be nem tud kapcsolni, arról nem is beszélve, hogy a jelenség számos rendszerproblémához és túlmelegedéshez is vezethet. Bernie Meyerson, az IBM chiprészlegének technológiai igazgatója elmondta, hogy az IBM nem hajlandó elárulni a kapu-oxid anyagát, azonban nemrég olyan kutatásokat tett közzé, melyekben hafniumot használt erre a célra.