Informatika és tudomány

  • Supra-III
    #2
    Ezen én is gondolkoztam kicsit, de valami olyasmi lehet, hogy nem a kész rétegeket teszik egymásra, hanem eleve 3D-ben tervezik a chipeket, és sorban nyomtatják a rétegeket, szigetelővel + átvezetésekkel ellátva.
    Vagy nem?