Informatika és tudomány

  • JTBM
    #10
    Már régóta tudták, hogy így kellene kinéznie egy "jobb" tranyónak.
    Csak eddig nem tudták legyártani.

    Most sikerült. (2 extra layer-t kell gyártani, amit eddig nem kellett...)

    A többiek is fel tudnak majd zárkózni, kb. 2 évvel az intel után, ahogy eddig...

    Ez egyébként nem egy 3D-s chip. Mert csak 1 "munka" réteg van (ami több gyártási rétegből áll)

    A 3D-s chip majd az lesz, amikor több "munka" réteg lesz, mindegyik több gyártási rétegből készítve, valamint a több "munka" réteg össze lesz kötögetve egymással.