Informatika és tudomány

  • T0nk
    #4
    Na ez zanzás lesz.

    Iszonyú bonyolult probléma egy ilyen chip megtervezése. Nem is beszélve a hibakeresésről és az optimalizációról. Valószínüleg ezért akarnak 2d chipeket egymásra ragasztani, bár itt is gond lesz a tervezéssel. Illetve gond lesz a hűtéssel, bár az IBM-nek van valami nanocsöves hővezető technológiája. Szerintem kell hozzá vagy 10 év mire kiforrja magát a technológia. (Szó szerint :)