14
-
matatom #14 Hát ez az amit nem világos nekem, hogy miért nem 2 munkarétegben gyártják már a lapkákat? Technológiailag nem oldható meg még dolog, vagy egyszerűen a piac akar lehúzni még néhány bőrt a jelenlegi megoldásról?
Amúgy meg ha mobil hálózatokat vesszük alapul ez már nevezhető 2,5D technológiának, mivel igaz, hogy egy munkaréteg van, de lényegében a kapuk már 3D-ben érintkeznek ("3 oldalon is"), ami azért elég nagy különbséget hoz a paraméterekben a jelek szerint. -
endrev #13 Syn7h37ic, nem fizikailag háromdimenziós vagy kétdimenziós, hanem a működésében. De mondjuk a működésében ez sem háromdimenziós, tehát tényleg nem jó a megnevezés, csak nem azért nem jó. 3D-s majd akkor lesz, amikor nem lapkákról, hanem testekről fogunk beszélni, tehát a csatlakozások háromdimenzió fognak elrendeződni. Ahhoz persze hűtés is kell, de ez egy másik történet.
JBTM, köszi a magyarázatot. :) -
syn7h37ic #12 Milyen rettenetes cím...
Mert eddig csak két dimenziós cuccok voltak, magasság nélkül. És optikai csalódás a BC182 tranzisztor 3D kiterjedése is.
Úgy látszik Cameron 3D mániája mindenkit megfertőz, és a 3D a legjobb marketing duma, ezzel minden eladható. 3D fogkrémtől kezdődően a határ a csillagos 3D ég...
-
JTBM #11 A képen a fémes színű hasáb a kapu a sárga csík a szigetelő réteg.
A bal oldali képen 1 oldalon érintkezik a sárga csík a kapuval, a jobb oldalin meg 3 oldalon.
Alaposan megnövelték a felületet. -
JTBM #10 Már régóta tudták, hogy így kellene kinéznie egy "jobb" tranyónak.
Csak eddig nem tudták legyártani.
Most sikerült. (2 extra layer-t kell gyártani, amit eddig nem kellett...)
A többiek is fel tudnak majd zárkózni, kb. 2 évvel az intel után, ahogy eddig...
Ez egyébként nem egy 3D-s chip. Mert csak 1 "munka" réteg van (ami több gyártási rétegből áll)
A 3D-s chip majd az lesz, amikor több "munka" réteg lesz, mindegyik több gyártási rétegből készítve, valamint a több "munka" réteg össze lesz kötögetve egymással. -
endrev #9 De ez mitől háromkapus? Pont a lényeget nem magyarázták el... -
#8
Intel nagyon rákapcsolt, remélem AMD is tudni fogja valamennyire követni - bár alighanem ez hiú ábránd 
-
semmikozod #7 Szerintem aranyos. :) Bár igazad van, hogy kissé erőltetett. -
Cat #6 Értem, hogy a videó laikusoknak akarja elmagyarázni a dolgot, és a vicceskedés a figyelem fenntartása miatt van, de ez borzasztóan nem illik ehhez az emberhez, aki láthatóan világszínvonalon ért a szakmájához. Inkább fárasztóra sikeredett a próbálkozás, mint humorosra. -
Segal #5 Elösször jön az Ivy 22 nanon(2012 eleje), aztán majd a teljesen új felépitésű szintén 22 nanon(2013 eleje) és majd csak aztán jön a 22 nanos új felépítésű 14 nanosra csökkentése(2014 eleje) és utánna elméletileg megint egy új felépitésűnek kéne következnie 14 nanon de erről egyelőre még semmi hír de még odébb is van hisz ez már 2015 eleje lenne. A lényeg amiért írtam hogy a 11 nano leghamarabbi elérése 2016 lehet ha tudják egyáltalán tartani az ütemtervet. Eddig üzletpolitika végett volt a 2 évenkénti nanocsökkentés hogy megtérüljön mert technikailag mehetett volna gyorsabban is a dolog de minél jobban csökkentik annál több lehet a hibaforrás ezért egyáltalán nem biztos hogy ez tartható is lesz. -
FoodLFG #4 Kicsit tényleg reklámszagú a szöveg. -
oneman #3 szerintem meg egyébként is így néz ki egy tranzisztor 22nm-en :)
a többi már csak marketinges mellébeszélés -
MsUser #2 Az ATOM sorozat is ATOM lesz :)
Az Intel hozzáférhetett anno az 51-es kutatási körzet eredményeihez, jövőre majd kiderül mégis lehetett csökkenteni a csíkszelességet 11 nanométeresre és ismét kevesebb fogyasztás mellett tripla teljesítmény, ami persze nekünk jó. -
viasz #1 Egy apró változtatás mennyit számít...!