A Qualcomm mobilchip gyártó cég bejelentette új vezeték nélküli chipsetek forgalomba helyezését, melyek a 3G és 4G vezeték nélküli technológiákat egyesítve segítik hordozójukat a következő generációs vezeték nélküli kommunikációhoz.

A vállalat közleménye szerint a Huawei, az LG, a Novatel Wireless, a Sierra Wireless és a ZTE fogják elsőként tesztelni az új chipeket készülékeikben. A Qualcomm szerint az új chipeket használó első telefonok kereskedelmi forgalomba helyezése 2010 második felében várható. Az új chipek lehetővé teszik a mobiltelefonoknak és más hordozható eszközöknek, hogy váltsanak a 4G vezetéknélküli hálózat (LTE), és a 3G vezetéknélküli technológia (HSPA Plus) használata között. Ez egy fontos fejlesztés, ugyanis sokan tervezik a 4G hálózatra való áttérést, ámbár ez még annyira nem elterjedt, hogy mindenhol elérhető legyen, így nincs mindenhol 4G jel. Ekkor jön jól, hogy ilyenkor vissza lehet váltani a 3G hálózatok használatára, melynek a 4G-t bevezetni tervező cégeknél már szinte mindenhol van lefedettsége.

A Qualcomm továbbá bejelentette, hogy a gyártók tesztelésre elérhetik azokat az új mobilkészülékekbe szánt chipeket, melyek erőteljesebb multimédia szolgáltatásokat adnak az új okostelefonoknak. Az új chipsetcsalád támogatja a nagy felbontású (HD) videofelvételt és visszajátszást, illetve a továbbfejlesztett grafikát. A chipet a webes felhasználói élmény fokozásához optimizálták. A Qualcomm reményei szerint a telefongyártók az új MSM7x30-as chipsetcsaláddal szerelt készülékek 2010 végén kerülhetnek a boltok polcaira.

A chipek támogatni fogják azokat a készülékeket is, melyek Android, Brew, Symbian vagy Windows Mobile operációs rendszereket használnak. Az új chipek által elérhető szolgáltatások között van a 12 megapixeles kamera, a 720p videórögzítés és a 3D-s játékok. A 3G technológia következő lépcsője a HSPA Plus, melyel akár 21 megabit másodpercenkénti letöltés is elérhetővé válik.