Berta Sándor

Új hővezető chipekhez

A Fraunhofer Intézethez tartozó Gyártástechnikai és Alkalmazott Anyagkutatási Intézet (IFAM) kutatói olyan anyagot fejlesztettek ki, amely a fémeknél jobban vezeti a hőt.

Az IFAM munkatársai által létrehozott ötvözetnek jobb a hővezető képessége, mint a jelenleg használt alumíniumnak és réznek, valamint bizonyos szempontokból jobbak a jellemzői még a kerámiáknál és a szilíciumnál is. A rézből, gyémántból és krómból kialakított anyagot az ExtreMat nevű európai uniós program keretében alkották meg a szakemberek. A munkában részt vettek többek között a Siemens és a Plansee tudósai.

"A rézhez gyémántport adagoltunk. A gyémánt ötször jobban vezeti a hőt, mint a réz, viszont az új ötvözet esetében ez az érték csak másfélszeres. Mindenesetre az új anyag a különböző tulajdonságok egyedülálló kombinációja" - jelentette ki Thomas Schubert, a projekt vezetője.

A munka azonban nem volt egyszerű, mivel a kutatóknak a réz és a gyémánt mellé kellett találniuk egy megfelelő harmadik összetevőt is. Így találtak rá a krómra, amelyből Schubert szerint már egy kis mennyiség is elegendő ahhoz, hogy a gyémánt felületén karbidréteg képződjön. S hogy mire használható az új anyag? Nos, kiválóan alkalmas lesz például notebookchipek hűtésére.

Már csak az a kérdés, hogy a számítástechnikai ipar mikor fedezi fel magának az új hővezetőt.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • uniu #1
    "Már csak az a kérdés, hogy a számítástechnikai ipar mikor fedezi fel magának az új hővezetőt." Nekem ??