Rónai György
Előbb lesz PCI Express és DDR-II a VIA chipkészletekben?
A DigiTimes szerint a VIA Technologies már január végén megkezdi a VIA PT890-es chipkészletének tömeggyártását. Ha ez valóban sikerül nekik, akkor a cég még az Intelt is megelőzi a PCI Expresst és DDR-II-t támogató chipkészleteket illetően.
A VIA részéről a high-end piac alaplapjainak első féléves versenyének fő harcosa a 400, 533, és 800MHz-es QPB-t támogatású PT890-es chipkészlet lesz. Kétcsatornás DDR és DDR-II memóriavezérlőt kap, amely 400 és 667MHz-es ECC vagy non-ECC memóriákat támogat majd, valamint PCI Express x16 (PEG x16) csatolót is találunk rajta, amelybe az újfajta videokártyák kerülhetnek majd. Az új chipkészletet egy Ultra V-Link nevű busz köti össze a VIA VT8237 vagy VT8239 déli híddal, és természetesen LGA775, 478 tűs Intel processzorokat fogad majd.
A PT890 első mintapéldányait eredetileg ezév januárjában tervezték csak kiadni, azonban valójában már kint vannak a tervezési példányok az alaplapgyártóknál. Ennek megfelelően néhány ilyen cég már a hónap végére tervezi a chipkészlet köré épülő alaplapjának az elkészültét. Figyelembe véve, hogy a chipkészlet az elvárásoknak megfelelően működik, mind a teljesítményt, mind a stabilitását nézve, az alaplapgyártók abban a pillanatban megkezdhetik majd a forgalmazást, amint a VIA elegendő északi hidat tud majd szállítani ezekhez.
Az eredeti értesülések alapján a VIA csak valamikor 2004 második negyedévének elején lesz abban a helyzetben, hogy tömegével szállítson PT890 chipeket. Mások szerint várhatóan az Intel is ugyanebben az időszakban kezdi meg majd az Alderwood, és Grantsdale chipkészletek tömeggyártását.
A VIA részéről a high-end piac alaplapjainak első féléves versenyének fő harcosa a 400, 533, és 800MHz-es QPB-t támogatású PT890-es chipkészlet lesz. Kétcsatornás DDR és DDR-II memóriavezérlőt kap, amely 400 és 667MHz-es ECC vagy non-ECC memóriákat támogat majd, valamint PCI Express x16 (PEG x16) csatolót is találunk rajta, amelybe az újfajta videokártyák kerülhetnek majd. Az új chipkészletet egy Ultra V-Link nevű busz köti össze a VIA VT8237 vagy VT8239 déli híddal, és természetesen LGA775, 478 tűs Intel processzorokat fogad majd.
A PT890 első mintapéldányait eredetileg ezév januárjában tervezték csak kiadni, azonban valójában már kint vannak a tervezési példányok az alaplapgyártóknál. Ennek megfelelően néhány ilyen cég már a hónap végére tervezi a chipkészlet köré épülő alaplapjának az elkészültét. Figyelembe véve, hogy a chipkészlet az elvárásoknak megfelelően működik, mind a teljesítményt, mind a stabilitását nézve, az alaplapgyártók abban a pillanatban megkezdhetik majd a forgalmazást, amint a VIA elegendő északi hidat tud majd szállítani ezekhez.
Az eredeti értesülések alapján a VIA csak valamikor 2004 második negyedévének elején lesz abban a helyzetben, hogy tömegével szállítson PT890 chipeket. Mások szerint várhatóan az Intel is ugyanebben az időszakban kezdi meg majd az Alderwood, és Grantsdale chipkészletek tömeggyártását.