A Kingston Technology Co. a napokban egy olyan új technológiát jelentett be, amellyel a memóriachipek kétszintes elrendezésben építhetők a modulokra, biztosítva ezzel a kis méretet, nagy kapacitást, és kiváló termelékenységet.

A memóriagyártó új, Elevated Package Over CSP (EPOC - CSP chip fölé emelt tok) megoldása valójában nem jelent komoly technológiai áttörést, a társaság azonban úgy véli, az eljárással sokkalta egyszerűbbé, és olcsóbbá válik a nagykapacitású memóriamodulok gyártása.

A memóriagyártók jelenleg a Stacked-Chip elnevezésű technológiát alkalmazzák a nagykapacitású chipek esetében, amelynek lényege, hogy egy tokban egymás fölött több lapka helyezkedik el. Az ilyen chipek előállítása azonban rendkívül drága és nehézkes, ezért a megoldásokból nem mindig elérhető a szükséges mennyiség.

A gyártókapacitás problémák elkerülése végett a Kingston Technology kifejlesztette az EPOC technológiát, amely - bár a Stacked-Chip megoldásnál kisebb tárolókapacitást eredményez - , egyszerűsége miatt ígéretes alternatívát képez.

A két chip egymás fölött helyezkedik el

Az EPOC technológiával készült memóriamodulok esetében kétféle tokozású memóriachipek kerülnek a modul NYÁK (Nyomtatott Áramköri Kapcsolás) lapjára. A NYÁK-on közvetlenül helyezkedik el az apró CSP (Chip Scale Package - Kisméretű Tok) BGA DRAM chip, amely fölött némileg kiemelve található a "hagyományos" TSOP (Thin-Small Outline Package - Vékony Burkolatú Tok) memóriachip. Az egymás fölött elhelyezkedő chipek gyakorlatilag nem állnak fizikai kapcsolatban egymással, a két tok között lévő rés pedig a hűtést biztosítja.

A Kingston szerint az EPOC technológia elsősorban a rack-alapú szerverekhez készülő nagykapacitású, 1,2 col magas regisztrált DRAM modulokon lesz megtalálható.