JohnnyCage
Intel: Nem mindig az első a legjobb
A tajvani TSMC a napokban bejelentette, hogy a társaság elsőként kezdte meg a mikrochipek gyártását az új, 90 nm-es csíkszélességgel.
A chipóriás Intel Corp. "természetesen" nem hagyhatta szó nélkül a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC - Tajvani Félvezetőgyártó Társaság) bejelentését és közölte, hogy a társaság vezető pozícióban van a 300 mm-es szilíciumostya chipalapanyagokra való átállást illetően, ráadásul saját 90 nm-es technológiája 40 százalékkal kisebb méretű chipek gyártását fogja lehetővé tenni, mint a TSMC megoldása.
A TSMC - Philips Electronics - ST Microelectronics trió a közelmúltban együttműködési megállapodást írt alá, amely elsősorban úgy chipgyártási technológiák közös fejlesztésére épül. A társaságok bejelentették, hogy sikeresen elkészítették az első 90 nm-es csíkszélességű chipek prototípusait. Howard High, az Intel Corp. egyik szóvivője a hírekre reagálva elmondta, hogy a társaság a piac visszaesésének ellenére tovább folytatja beruházásait. - Az Intel nemcsak a 300 mm-es chipalapanyagokra való átállás folyamatában áll vezető pozícióban, de a 90 nm-es chipgyártási technológiát is már a jövő évben bevezeti - tette hozzá High.
A szóvivő fontosnak tartotta kiemelni, hogy az új chipgyártási technológiákat a cégek az előállítási költségek csökkentéséért, illetve a chipek teljesítményének növeléséért vezetik be. "Az elsőség számos esetben azonban azzal jár, hogy az adott társaság nem tudja kihasználni az új technológia előnyeit. Az IBM például elsőként alkalmazott réz összeköttetéseket a chipekben, de amikor a társaság 300 MHz-es chipeket gyártott a technológiával, az Intel Pentium III processzorával már átlépte az 1 GHz-es határt a hagyományos alumínium összeköttetések alkalmazása mellett."
High hozzátette, hogy az Intel a jövőben sem tervezi szerződéses chipgyártókhoz telepíteni processzorainak gyártását. Mindez azonban aligha okozott meglepetést...
A chipóriás Intel Corp. "természetesen" nem hagyhatta szó nélkül a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC - Tajvani Félvezetőgyártó Társaság) bejelentését és közölte, hogy a társaság vezető pozícióban van a 300 mm-es szilíciumostya chipalapanyagokra való átállást illetően, ráadásul saját 90 nm-es technológiája 40 százalékkal kisebb méretű chipek gyártását fogja lehetővé tenni, mint a TSMC megoldása.
A TSMC - Philips Electronics - ST Microelectronics trió a közelmúltban együttműködési megállapodást írt alá, amely elsősorban úgy chipgyártási technológiák közös fejlesztésére épül. A társaságok bejelentették, hogy sikeresen elkészítették az első 90 nm-es csíkszélességű chipek prototípusait. Howard High, az Intel Corp. egyik szóvivője a hírekre reagálva elmondta, hogy a társaság a piac visszaesésének ellenére tovább folytatja beruházásait. - Az Intel nemcsak a 300 mm-es chipalapanyagokra való átállás folyamatában áll vezető pozícióban, de a 90 nm-es chipgyártási technológiát is már a jövő évben bevezeti - tette hozzá High.
A szóvivő fontosnak tartotta kiemelni, hogy az új chipgyártási technológiákat a cégek az előállítási költségek csökkentéséért, illetve a chipek teljesítményének növeléséért vezetik be. "Az elsőség számos esetben azonban azzal jár, hogy az adott társaság nem tudja kihasználni az új technológia előnyeit. Az IBM például elsőként alkalmazott réz összeköttetéseket a chipekben, de amikor a társaság 300 MHz-es chipeket gyártott a technológiával, az Intel Pentium III processzorával már átlépte az 1 GHz-es határt a hagyományos alumínium összeköttetések alkalmazása mellett."
High hozzátette, hogy az Intel a jövőben sem tervezi szerződéses chipgyártókhoz telepíteni processzorainak gyártását. Mindez azonban aligha okozott meglepetést...