SG.hu·
A régi telefonokból a memóriát kiszedve próbálják alacsonyan tartani az árakat a gyártók
A memóriahiány arra készteti az okostelefon-gyártókat, hogy régi készülékekből nyerjék ki a memóriachipeket, majd új termékekbe forrasszák vissza azokat. Az újrahasznosított memória segíthet megfizethető szinten tartani az olcsó telefonok árát, a „reballing” (kb. újragolyózásnak fordítható) eljárás alkalmazása pedig 2027-re megduplázódhat.
Az okostelefon-iparágban várhatóan jelentősen nő az újrafelhasznált memóriachipek alkalmazása. A TrendForce globális piackutató és piacelemző vállalat jelentése szerint az eljárás jelenlegi elterjedtsége becslések alapján 3-4 százalék körül mozog, az ilyen memóriát pedig elsősorban a belépőszintű és olcsó okostelefon-modellekben használják. Ez az arány azonban 2027-re várhatóan 7-9 százalékra emelkedik.
Az újrahasznosított memóriákat régebbi vagy leselejtezett készülékekből mentik ki. A reballing elnevezés magából az eljárásból ered: ennek során először megolvasztják a használt memóriachip forraszgolyóit, hogy eltávolíthassák a chipet a régi készülékből, majd egy új eszközbe forrasztják vissza. Így az alkatrész újra felhasználhatóvá válik ahelyett, hogy kidobnák. Ez az eljárás olcsóbb alternatívát kínál a gyártóknak az új memóriachipek beszerzésével szemben, és potenciálisan segíthet nekik kordában tartani a gyártási költségeket. Jelenleg a piacon kapható ilyen alkatrészek többségét 4 GB-os LPDDR4X memóriamodulok teszik ki, amelyeket 1299 kínai jüan (körülbelül 200 dollár) alatti áron kínált 4G-s okostelefonokban használnak.
Ez a módszer egyre fontosabbá válik az okostelefon-gyártók számára, mivel az olcsó készülékek szegmensében a vásárlók különösen érzékenyen reagálnak az áremelkedésekre. Emiatt csak korlátozott lehetőségük van arra, hogy a kiskereskedelmi árakat emeljék anélkül, hogy az negatívan befolyásolná a keresletet. Az újrafelhasznált memória használata segíthet ellensúlyozni az anyagjegyzékben szereplő alkatrészek költségeinek (BOM) emelkedését, miközben lehetővé teszi a márkák számára, hogy megfizethető szinten tartsák belépőszintű készülékeik árát.
A TrendForce arra számít, hogy a DRAM-memóriák ára 2027 első negyedévében még tovább emelkedik, ami további nyomást gyakorolhat az okostelefon-gyártókra. Ennek eredményeként az újrahasznosított memória és más, alacsonyabb műszaki specifikációjú alkatrészek alkalmazása fokozatosan túlléphet a belépőszintű készülékek kategóriáján, és a magasabb kategóriás okostelefonokban is elterjedhet. Ami jelenleg az olcsó készülékek költségeinek csökkentését szolgáló intézkedés, az idővel szélesebb körben alkalmazott gyártói stratégiává válhat azok számára, akik a tartósan magas memóriaárak időszakában igyekeznek kordában tartani kiadásaikat.
A memóriachipek drágulása arra is ösztönzi a számítógépes technológiák iránt érdeklődő felhasználókat és hardveres hobbistákat, hogy szokatlan módszereket keressenek a már meglévő DRAM-chipek újbóli felhasználására. Az okostelefonokban történő felhasználásra szánt memóriachipek újragolyózása nem egyszerű folyamat, különösen a modern BGA (Ball Grid Array, azaz golyórácsos) tokozások rendkívül apró forrasztási csatlakozásai miatt. Mindazonáltal a fejlemény jól mutatja, hogy a gyártók, a javítással foglalkozó szakemberek és a hardverek iránt érdeklődő felhasználók egyaránt olyan alternatív megoldásokat keresnek, amelyekkel a már meglévő memóriachipek újra felhasználhatók, és ellensúlyozhatók a növekvő költségek, valamint a korlátozott rendelkezésre állás.
Az okostelefon-iparágban várhatóan jelentősen nő az újrafelhasznált memóriachipek alkalmazása. A TrendForce globális piackutató és piacelemző vállalat jelentése szerint az eljárás jelenlegi elterjedtsége becslések alapján 3-4 százalék körül mozog, az ilyen memóriát pedig elsősorban a belépőszintű és olcsó okostelefon-modellekben használják. Ez az arány azonban 2027-re várhatóan 7-9 százalékra emelkedik.
Az újrahasznosított memóriákat régebbi vagy leselejtezett készülékekből mentik ki. A reballing elnevezés magából az eljárásból ered: ennek során először megolvasztják a használt memóriachip forraszgolyóit, hogy eltávolíthassák a chipet a régi készülékből, majd egy új eszközbe forrasztják vissza. Így az alkatrész újra felhasználhatóvá válik ahelyett, hogy kidobnák. Ez az eljárás olcsóbb alternatívát kínál a gyártóknak az új memóriachipek beszerzésével szemben, és potenciálisan segíthet nekik kordában tartani a gyártási költségeket. Jelenleg a piacon kapható ilyen alkatrészek többségét 4 GB-os LPDDR4X memóriamodulok teszik ki, amelyeket 1299 kínai jüan (körülbelül 200 dollár) alatti áron kínált 4G-s okostelefonokban használnak.
Ez a módszer egyre fontosabbá válik az okostelefon-gyártók számára, mivel az olcsó készülékek szegmensében a vásárlók különösen érzékenyen reagálnak az áremelkedésekre. Emiatt csak korlátozott lehetőségük van arra, hogy a kiskereskedelmi árakat emeljék anélkül, hogy az negatívan befolyásolná a keresletet. Az újrafelhasznált memória használata segíthet ellensúlyozni az anyagjegyzékben szereplő alkatrészek költségeinek (BOM) emelkedését, miközben lehetővé teszi a márkák számára, hogy megfizethető szinten tartsák belépőszintű készülékeik árát.
A TrendForce arra számít, hogy a DRAM-memóriák ára 2027 első negyedévében még tovább emelkedik, ami további nyomást gyakorolhat az okostelefon-gyártókra. Ennek eredményeként az újrahasznosított memória és más, alacsonyabb műszaki specifikációjú alkatrészek alkalmazása fokozatosan túlléphet a belépőszintű készülékek kategóriáján, és a magasabb kategóriás okostelefonokban is elterjedhet. Ami jelenleg az olcsó készülékek költségeinek csökkentését szolgáló intézkedés, az idővel szélesebb körben alkalmazott gyártói stratégiává válhat azok számára, akik a tartósan magas memóriaárak időszakában igyekeznek kordában tartani kiadásaikat.
A memóriachipek drágulása arra is ösztönzi a számítógépes technológiák iránt érdeklődő felhasználókat és hardveres hobbistákat, hogy szokatlan módszereket keressenek a már meglévő DRAM-chipek újbóli felhasználására. Az okostelefonokban történő felhasználásra szánt memóriachipek újragolyózása nem egyszerű folyamat, különösen a modern BGA (Ball Grid Array, azaz golyórácsos) tokozások rendkívül apró forrasztási csatlakozásai miatt. Mindazonáltal a fejlemény jól mutatja, hogy a gyártók, a javítással foglalkozó szakemberek és a hardverek iránt érdeklődő felhasználók egyaránt olyan alternatív megoldásokat keresnek, amelyekkel a már meglévő memóriachipek újra felhasználhatók, és ellensúlyozhatók a növekvő költségek, valamint a korlátozott rendelkezésre állás.