SG.hu·
A Huawei Kína Nvidiájává akar válni

A Huawei hazai vállalatokkal együttműködve fejleszti azokat a rendszereket, amelyekkel csökkentheti az amerikai technológiától való függőségét.
A Huawei felgyorsítja az Nvidia mesterségesintelligencia-számítási rendszereinek alternatíváit célzó fejlesztéseket, amelyek annak a kínai törekvésnek a részét képezik, hogy az ország csökkentse az amerikai technológiától való függőségét. A kínai vállalat csütörtökön közölte, hogy jövőre két új MI-chipet mutat be. A vállalat közlése szerint több mint 1000 MI-számítási rendszert szállított már ki több mint 370 ügyfélnek. Ezek a rendszerek több száz chipet fognak össze a számítási teljesítmény növelése érdekében. „A számítási és kommunikációs üzletágban a Huawei célja, hogy az Nvidiává váljon” - mondta Guo Ping, a Huawei felügyelőbizottságának elnöke nemrégiben az új alkalmazottaknak az egyik hivatalos jegyzőkönyv szerint.
A Biden-kormányzat hivatalba lépése óta az Egyesült Államok megtiltotta a kínai vállalatoknak, hogy megvásárolják az Nvidia legjobb MI-chipjeit, és megakadályozta, hogy a kínai chipgyártók, köztük a Huawei, hozzáférjenek a legmodernebb gyártóberendezésekhez. A Huawei további korlátozások hatálya alatt áll, mivel az amerikai kormány 2019 óta feketelistán tartja. A Morgan Stanley szerint Kína MI-chip piaca 2030-ra várhatóan 67 milliárd dollárra nő, miközben a hazai vállalatok részesedése 86 százalékra emelkedhet, szemben a 2025-ös kevesebb mint 50 százalékkal.
Bár a Huawei chipgyártási technológiája továbbra is elmarad az Nvidiáétól, a kínai vállalat agresszívan dolgozik a felzárkózáson, Peking és más hazai vállalatok támogatásával. A Huawei kihasználja a távközlési berendezések terén szerzett szakértelmét is. „Nem lehetünk örökké mások kénye kedvére utalva - egyik nap azt mondják, hogy eladnak neked egy chipet, másnap pedig azt, hogy nem” - mondta csütörtökön Eric Xu, a Huawei soros elnöke. „Tehát még ha a technológia valamivel kevésbé fejlett is, legalább van valamink, és nem élünk állandó bizonytalanságban.”
A Huawei kerülőmegoldásokat és új kialakításokat fejleszt annak érdekében, hogy fejlettebb berendezések használata nélkül is nagyobb számítási teljesítményt tudjon elérni, miközben kevesebb fejlett gyártóberendezésre támaszkodik. A hagyományos gyártás során ultraprecíziós gépeket használnak arra, hogy egyetlen chipre minél több áramkört zsúfoljanak. A Huawei ehelyett olyan technikákkal próbálja javítani a számítási hatékonyságot, mint az áramkörök egyetlen chipen belüli rétegezése.
A Huawei csütörtökön közölte, hogy jövőre két új MI-chipet vezet be: az Ascend 960DT-t az első negyedévben, a 960PR-t pedig a harmadik negyedévben. Mindkettő a kezdetben tervezettnél korábban jelenik meg. Új chipeket 2028-ra és 2029-re is terveznek. A két vállalat által közzétett specifikációk szerint a fejlesztés alatt álló chipek által egyenként biztosítható számítási teljesítmény továbbra is elmarad a jelenleg elérhető legjobb Nvidia-chipekétől. A vállalat olyan hazai MI-chip felhasználókkal is együttműködik, mint az MI-fejlesztő DeepSeek, hogy visszajelzéseket kapjon.
A Huawei több százezer MI-chipet fog össze hatalmas klaszterekben, amelyek egyetlen számítógépként képesek működni. Sok gyengébb chip összekapcsolásával a vállalat a legmodernebb modellek teljesítményét igyekszik utánozni. Egy hagyományos szerverben a különböző processzorok és memóriaegységek úgy működnek, mintha különböző országok lennének, amelyek eltérő nyelveket beszélnek. Az adatok közöttük történő mozgatásához először le kell fordítani azokat, mielőtt feldolgozhatók lennének, ami szűk keresztmetszeteket okozhat. A Huawei UnifiedBus nevű technológiája egy univerzális nyelv létrehozását célozza, hogy a különböző chipek, még a különálló szerverállványokban találhatók is, közvetlenül kommunikálhassanak egymással.
A sok MI-chip egymással történő kommunikációja jelentős mennyiségű energiát igényel. A Huawei bevezetett egy near-packaged optics nevű technológiát, amelyet az energiafelhasználás csökkentésére terveztek. A technológia olyan komponenseket használ az adatok továbbítására, amelyeket a chipekhez közel helyeznek el a hatékonyság növelése érdekében. Az Nvidia és a Broadcom a számítási rendszereiben ehhez hasonló, az adatátvitel javítását célzó technológiát használ, amelynek neve co-packaged optics.
A Huawei közölte, hogy chipgyártási kapacitása továbbra is korlátozott, és ezek az új technikák saját kihívásokat is magukkal hoznak. A chipek összekapcsolása pontosabb és megbízhatóbb kommunikációt, valamint rendkívül kifinomult szoftvereket igényel, és egyes adatközpont-üzemeltetők arra figyelmeztetnek, hogy ezeket az akadályokat nehéz lehet leküzdeni.
A Huawei felgyorsítja az Nvidia mesterségesintelligencia-számítási rendszereinek alternatíváit célzó fejlesztéseket, amelyek annak a kínai törekvésnek a részét képezik, hogy az ország csökkentse az amerikai technológiától való függőségét. A kínai vállalat csütörtökön közölte, hogy jövőre két új MI-chipet mutat be. A vállalat közlése szerint több mint 1000 MI-számítási rendszert szállított már ki több mint 370 ügyfélnek. Ezek a rendszerek több száz chipet fognak össze a számítási teljesítmény növelése érdekében. „A számítási és kommunikációs üzletágban a Huawei célja, hogy az Nvidiává váljon” - mondta Guo Ping, a Huawei felügyelőbizottságának elnöke nemrégiben az új alkalmazottaknak az egyik hivatalos jegyzőkönyv szerint.
A Biden-kormányzat hivatalba lépése óta az Egyesült Államok megtiltotta a kínai vállalatoknak, hogy megvásárolják az Nvidia legjobb MI-chipjeit, és megakadályozta, hogy a kínai chipgyártók, köztük a Huawei, hozzáférjenek a legmodernebb gyártóberendezésekhez. A Huawei további korlátozások hatálya alatt áll, mivel az amerikai kormány 2019 óta feketelistán tartja. A Morgan Stanley szerint Kína MI-chip piaca 2030-ra várhatóan 67 milliárd dollárra nő, miközben a hazai vállalatok részesedése 86 százalékra emelkedhet, szemben a 2025-ös kevesebb mint 50 százalékkal.
Bár a Huawei chipgyártási technológiája továbbra is elmarad az Nvidiáétól, a kínai vállalat agresszívan dolgozik a felzárkózáson, Peking és más hazai vállalatok támogatásával. A Huawei kihasználja a távközlési berendezések terén szerzett szakértelmét is. „Nem lehetünk örökké mások kénye kedvére utalva - egyik nap azt mondják, hogy eladnak neked egy chipet, másnap pedig azt, hogy nem” - mondta csütörtökön Eric Xu, a Huawei soros elnöke. „Tehát még ha a technológia valamivel kevésbé fejlett is, legalább van valamink, és nem élünk állandó bizonytalanságban.”
A Huawei kerülőmegoldásokat és új kialakításokat fejleszt annak érdekében, hogy fejlettebb berendezések használata nélkül is nagyobb számítási teljesítményt tudjon elérni, miközben kevesebb fejlett gyártóberendezésre támaszkodik. A hagyományos gyártás során ultraprecíziós gépeket használnak arra, hogy egyetlen chipre minél több áramkört zsúfoljanak. A Huawei ehelyett olyan technikákkal próbálja javítani a számítási hatékonyságot, mint az áramkörök egyetlen chipen belüli rétegezése.
A Huawei csütörtökön közölte, hogy jövőre két új MI-chipet vezet be: az Ascend 960DT-t az első negyedévben, a 960PR-t pedig a harmadik negyedévben. Mindkettő a kezdetben tervezettnél korábban jelenik meg. Új chipeket 2028-ra és 2029-re is terveznek. A két vállalat által közzétett specifikációk szerint a fejlesztés alatt álló chipek által egyenként biztosítható számítási teljesítmény továbbra is elmarad a jelenleg elérhető legjobb Nvidia-chipekétől. A vállalat olyan hazai MI-chip felhasználókkal is együttműködik, mint az MI-fejlesztő DeepSeek, hogy visszajelzéseket kapjon.
A Huawei több százezer MI-chipet fog össze hatalmas klaszterekben, amelyek egyetlen számítógépként képesek működni. Sok gyengébb chip összekapcsolásával a vállalat a legmodernebb modellek teljesítményét igyekszik utánozni. Egy hagyományos szerverben a különböző processzorok és memóriaegységek úgy működnek, mintha különböző országok lennének, amelyek eltérő nyelveket beszélnek. Az adatok közöttük történő mozgatásához először le kell fordítani azokat, mielőtt feldolgozhatók lennének, ami szűk keresztmetszeteket okozhat. A Huawei UnifiedBus nevű technológiája egy univerzális nyelv létrehozását célozza, hogy a különböző chipek, még a különálló szerverállványokban találhatók is, közvetlenül kommunikálhassanak egymással.
A sok MI-chip egymással történő kommunikációja jelentős mennyiségű energiát igényel. A Huawei bevezetett egy near-packaged optics nevű technológiát, amelyet az energiafelhasználás csökkentésére terveztek. A technológia olyan komponenseket használ az adatok továbbítására, amelyeket a chipekhez közel helyeznek el a hatékonyság növelése érdekében. Az Nvidia és a Broadcom a számítási rendszereiben ehhez hasonló, az adatátvitel javítását célzó technológiát használ, amelynek neve co-packaged optics.
A Huawei közölte, hogy chipgyártási kapacitása továbbra is korlátozott, és ezek az új technikák saját kihívásokat is magukkal hoznak. A chipek összekapcsolása pontosabb és megbízhatóbb kommunikációt, valamint rendkívül kifinomult szoftvereket igényel, és egyes adatközpont-üzemeltetők arra figyelmeztetnek, hogy ezeket az akadályokat nehéz lehet leküzdeni.