SG.hu
Tányérméretű chipeket fog készíteni 2028-ban a TSMC
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. bemutatott egy gyorsabb chipek előállítására és vacsoratányér méretű csomagokba való összerakására szolgáló technológiát, amely biztosítja a mesterséges intelligencia alkalmazásokhoz szükséges teljesítményt.
A vállalat közölte, hogy az A14-es gyártástechnológiája 2028-ban érkezik, és képes lesz olyan processzorok előállítására, amelyek 15%-kal gyorsabbak ugyanakkora energiafogyasztás mellett, mint az idén gyártásba kerülő N2-es chipek, vagy 30%-kal kevesebb energiát használnak fel ugyanolyan sebesség mellett, mint az N2-es chipek.
A világ legnagyobb szerződéses chipgyártója - amely az Nvidiát és az AMD-t is ügyfelei között tartja számon - elmondta, hogy a hamarosan megjelenő „System on Wafer-X” képes lesz legalább 16 nagy számítóchip, valamint memóriachipek, gyors optikai összeköttetések és új technológiák összeszövésére, és így egy több ezer wattos teljesítményű lapka létrehozására. Összehasonlításképpen: az Nvidia jelenlegi legjobb grafikus feldolgozó egységei két nagy chipből vannak összefűzve, a 2027-ben megjelenő „Rubin Ultra” GPU-ik pedig négyet fognak tartalmazni.
A TSMC közölte, hogy két gyárat tervez építeni a munkálatok elvégzésére a chipgyárai közelében Arizonában; így összesen hat chipgyárat, két csomagolóüzemet és egy kutatási és fejlesztési központot tervez a helyszínen. "Ahogy egyre fejlettebb szilíciumtermékeket hozunk Arizonába, folyamatos erőfeszítésekre van szükség a fejlesztéshez” - mondta Kevin Zhang operatív vezérigazgató-helyettes.
Az Intel - amely azon dolgozik, hogy kiépítse szerződéses gyártási üzletágát, hogy versenyezzen a TSMC-vel - a jövő héten szintén új gyártási technológiákat jelent be. Tavaly azt állította, hogy meg fogja előzni a TSMC-t a világ leggyorsabb chipjeinek gyártásában. A masszív, összecsomagolt MI-chipek iránti kereslet a két cég közötti csatatéren a gyors chipek egyszerű gyártásáról az integrációra helyezte át a hangsúlyt - ez egy összetett feladat, amely szoros együttműködést igényel az ügyfelekkel.
"Fej-fej mellett haladnak. Nem fogod az egyiket a másik helyett választani, mert technológiai különbség van” - mondta Dan Hutcheson, a TechInsights elemzőcég alelnöke. "Különböző okok miatt választjuk az egyiket a másik helyett.” A megrendelők számára az ügyfélszolgálat, az árképzés és az, hogy mekkora méretű ostyákkal dolgoznak döntheti el, hogy melyik chipgyártó számukra a legjobb.
A vállalat közölte, hogy az A14-es gyártástechnológiája 2028-ban érkezik, és képes lesz olyan processzorok előállítására, amelyek 15%-kal gyorsabbak ugyanakkora energiafogyasztás mellett, mint az idén gyártásba kerülő N2-es chipek, vagy 30%-kal kevesebb energiát használnak fel ugyanolyan sebesség mellett, mint az N2-es chipek.
A világ legnagyobb szerződéses chipgyártója - amely az Nvidiát és az AMD-t is ügyfelei között tartja számon - elmondta, hogy a hamarosan megjelenő „System on Wafer-X” képes lesz legalább 16 nagy számítóchip, valamint memóriachipek, gyors optikai összeköttetések és új technológiák összeszövésére, és így egy több ezer wattos teljesítményű lapka létrehozására. Összehasonlításképpen: az Nvidia jelenlegi legjobb grafikus feldolgozó egységei két nagy chipből vannak összefűzve, a 2027-ben megjelenő „Rubin Ultra” GPU-ik pedig négyet fognak tartalmazni.
A TSMC közölte, hogy két gyárat tervez építeni a munkálatok elvégzésére a chipgyárai közelében Arizonában; így összesen hat chipgyárat, két csomagolóüzemet és egy kutatási és fejlesztési központot tervez a helyszínen. "Ahogy egyre fejlettebb szilíciumtermékeket hozunk Arizonába, folyamatos erőfeszítésekre van szükség a fejlesztéshez” - mondta Kevin Zhang operatív vezérigazgató-helyettes.
Az Intel - amely azon dolgozik, hogy kiépítse szerződéses gyártási üzletágát, hogy versenyezzen a TSMC-vel - a jövő héten szintén új gyártási technológiákat jelent be. Tavaly azt állította, hogy meg fogja előzni a TSMC-t a világ leggyorsabb chipjeinek gyártásában. A masszív, összecsomagolt MI-chipek iránti kereslet a két cég közötti csatatéren a gyors chipek egyszerű gyártásáról az integrációra helyezte át a hangsúlyt - ez egy összetett feladat, amely szoros együttműködést igényel az ügyfelekkel.
"Fej-fej mellett haladnak. Nem fogod az egyiket a másik helyett választani, mert technológiai különbség van” - mondta Dan Hutcheson, a TechInsights elemzőcég alelnöke. "Különböző okok miatt választjuk az egyiket a másik helyett.” A megrendelők számára az ügyfélszolgálat, az árképzés és az, hogy mekkora méretű ostyákkal dolgoznak döntheti el, hogy melyik chipgyártó számukra a legjobb.