SG.hu·
Hamarosan megérkeznek az első High-NA technológiával készült chipek
Bár a TSMC egyelőre túl költségesnek tartja az új litográfiai technológiát, az Intel és több memóriagyártó vállalat már intenzíven készül a High-NA rendszerek alkalmazására.
Az ASML ma közölte, hogy várakozásai szerint néhány hónapon belül leszállítják az első olyan chipeket, amelyeket a vállalat következő generációs High-NA EUV gépeivel gyártottak. Christophe Fouquet vezérigazgató erről akkor beszélt, amikor a holland vállalat a technológia költségeivel kapcsolatos aggodalmakra reagált. A chipgyártó berendezéseket készítő vállalat legnagyobb ügyfele, a TSMC múlt hónapban azt közölte, hogy a High-NA gépek - amelyek darabonként akár 400 millió dollárba is kerülhetnek - egyelőre túl drágák ahhoz, hogy használják őket. Fouquet azonban bizakodóan nyilatkozott a technológia jövőbeli elterjedéséről.
„A következő néhány hónapban az első olyan termékeket fogjuk látni, mind a memóriachipek, mind a logikai chipek területén, amelyeket High-NA rendszereken készítettek” - mondta az imec kutatócég által Antwerpenben szervezett konferencián. „Ezek a technológiák drágák. Minősítési folyamatokat igényelnek. Ugyanakkor mindig azzal a céllal tervezzük őket, hogy idővel csökkentsék a mintázatkialakítás költségeit” - tette hozzá Fouquet.
Az olyan fejlett chipgyártók kereslete a társaság EUV, vagyis extrém ultraibolya litográfiai berendezései iránt - amelyeket apró chipáramkörök nyomtatására használnak - segítette hozzá a holland vállalatot ahhoz, hogy Európa legértékesebb cége legyen. A chipgyártók jelenleg a berendezés High-NA, vagyis nagy numerikus apertúrájú változatát tesztelik, amely akár 66 százalékkal kisebb struktúrák előállítására lesz képes - hasonlóan ahhoz, mint amikor egy kamera élesebbre fókuszál. Az Intel bizonyult a legagresszívebb szereplőnek az ASML High-NA eszközeinek bevezetésére való felkészülésben, mivel ezzel próbálja megelőzni versenytársait, a TSMC-t és a Samsungot. A memóriacsipeket gyártó cégek, köztük a SK Hynix szintén jelezték, hogy használni kívánják az új technológiát.
A TSMC ugyan nem zárta ki teljesen a technológia alkalmazását, de Kevin Zhang vezető tisztségviselő elmondta, hogy a vállalat a következő néhány chipgeneráció során is kitart az ASML jelenlegi EUV termékei mellett. A cég továbbra is innovatív chiptervezési megoldásokkal próbál előrelépéseket elérni anélkül, hogy kisebb csíkszélességekre lenne szüksége.
Fouquet szerint a mesterséges intelligencia fellendülése várhatóan a következő években évi 20 százalékos növekedést eredményez majd a chipeladásokban. Elismerte, hogy az iparág egy része attól tart, hogy az ASML gyártókapacitása szűk keresztmetszetté válhat a chipgyártás bővítésében, ahogyan az a Covid-járvány idején történt. Ugyanakkor - utalva a konferencián felszólaló TSMC- és Samsung-vezetőkre - tréfásan megjegyezte, hogy valójában ők jelentik az MI fejlődésének igazi szűk keresztmetszetét, hiszen vállalataiknak kell bővíteniük a termelést és még több ASML-berendezést vásárolniuk.
Az ASML ma közölte, hogy várakozásai szerint néhány hónapon belül leszállítják az első olyan chipeket, amelyeket a vállalat következő generációs High-NA EUV gépeivel gyártottak. Christophe Fouquet vezérigazgató erről akkor beszélt, amikor a holland vállalat a technológia költségeivel kapcsolatos aggodalmakra reagált. A chipgyártó berendezéseket készítő vállalat legnagyobb ügyfele, a TSMC múlt hónapban azt közölte, hogy a High-NA gépek - amelyek darabonként akár 400 millió dollárba is kerülhetnek - egyelőre túl drágák ahhoz, hogy használják őket. Fouquet azonban bizakodóan nyilatkozott a technológia jövőbeli elterjedéséről.
„A következő néhány hónapban az első olyan termékeket fogjuk látni, mind a memóriachipek, mind a logikai chipek területén, amelyeket High-NA rendszereken készítettek” - mondta az imec kutatócég által Antwerpenben szervezett konferencián. „Ezek a technológiák drágák. Minősítési folyamatokat igényelnek. Ugyanakkor mindig azzal a céllal tervezzük őket, hogy idővel csökkentsék a mintázatkialakítás költségeit” - tette hozzá Fouquet.
Az olyan fejlett chipgyártók kereslete a társaság EUV, vagyis extrém ultraibolya litográfiai berendezései iránt - amelyeket apró chipáramkörök nyomtatására használnak - segítette hozzá a holland vállalatot ahhoz, hogy Európa legértékesebb cége legyen. A chipgyártók jelenleg a berendezés High-NA, vagyis nagy numerikus apertúrájú változatát tesztelik, amely akár 66 százalékkal kisebb struktúrák előállítására lesz képes - hasonlóan ahhoz, mint amikor egy kamera élesebbre fókuszál. Az Intel bizonyult a legagresszívebb szereplőnek az ASML High-NA eszközeinek bevezetésére való felkészülésben, mivel ezzel próbálja megelőzni versenytársait, a TSMC-t és a Samsungot. A memóriacsipeket gyártó cégek, köztük a SK Hynix szintén jelezték, hogy használni kívánják az új technológiát.
A TSMC ugyan nem zárta ki teljesen a technológia alkalmazását, de Kevin Zhang vezető tisztségviselő elmondta, hogy a vállalat a következő néhány chipgeneráció során is kitart az ASML jelenlegi EUV termékei mellett. A cég továbbra is innovatív chiptervezési megoldásokkal próbál előrelépéseket elérni anélkül, hogy kisebb csíkszélességekre lenne szüksége.
Fouquet szerint a mesterséges intelligencia fellendülése várhatóan a következő években évi 20 százalékos növekedést eredményez majd a chipeladásokban. Elismerte, hogy az iparág egy része attól tart, hogy az ASML gyártókapacitása szűk keresztmetszetté válhat a chipgyártás bővítésében, ahogyan az a Covid-járvány idején történt. Ugyanakkor - utalva a konferencián felszólaló TSMC- és Samsung-vezetőkre - tréfásan megjegyezte, hogy valójában ők jelentik az MI fejlődésének igazi szűk keresztmetszetét, hiszen vállalataiknak kell bővíteniük a termelést és még több ASML-berendezést vásárolniuk.