Berta Sándor
29 új chipgyártó üzem építése kezdődik el 2022 végéig
A piac szereplőit a chiphiány döbbentette rá arra, hogy lépniük kell.
A SEMI chipgyártókat tömörítő szervezet arról számolt be, hogy az idei esztendő végéig 19, míg 2022 végéig további tíz chipkészítő létesítmény építése kezdődik el. Az ágazati szövetség úgy vélte, hogy ezek a beruházások képesek lesznek lefedni az egyre nagyobb chipkeresletet.
A 29 gyár közül nyolc épül fel Kínában és szintén nyolc Tajvanon. Emellett az Amerikai Egyesült Államokban jön létre hat új üzem, míg Európában és a Közel-Keleten egyaránt három. Ezenkívül Japánban és Dél-Koreában is létrehoznak a cégek két-két létesítményt. A SEMI kiemelte, hogy a szám még közel sem tekinthető véglegesnek, mert számos vállalat tervezi új chipgyár építését. A szervezet nyolc olyan projektet is megnevezett, amelyek a jövő év végéig valósulhatnak meg, illetve kezdődhetnek el, de jelenleg még nagyon valószínűtlennek tűnnek.
A különböző programok becsült költségei összesen 140 milliárd amerikai dollárt tesznek ki a 29 üzem esetében. 22 létesítményben zajlik majd a 300 mm-es szilíciumostyák gyártása, míg 7-ben 200, 150 vagy akár 100 mm-es szilíciumostyák fognak készülni. Mindez havonta átlagolva további 2,6 millió 200 mm-es vagy több mint 1,15 millió 300 mm-es szilíciumostyát jelent majd. Ez szinte a Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) havi gyártási mennyiségének felel meg. Érdekesség, hogy a 29 új gyárból csak négy lesz alkalmas DRAM- és flashmemóriák előállítására. A Samsung, az SK Hynix, a Micron és a Kioxia/Toshiba természetesen szintén folyamatosan bővítik a gyártási kapacitásaikat.
A SEMI chipgyártókat tömörítő szervezet arról számolt be, hogy az idei esztendő végéig 19, míg 2022 végéig további tíz chipkészítő létesítmény építése kezdődik el. Az ágazati szövetség úgy vélte, hogy ezek a beruházások képesek lesznek lefedni az egyre nagyobb chipkeresletet.
A 29 gyár közül nyolc épül fel Kínában és szintén nyolc Tajvanon. Emellett az Amerikai Egyesült Államokban jön létre hat új üzem, míg Európában és a Közel-Keleten egyaránt három. Ezenkívül Japánban és Dél-Koreában is létrehoznak a cégek két-két létesítményt. A SEMI kiemelte, hogy a szám még közel sem tekinthető véglegesnek, mert számos vállalat tervezi új chipgyár építését. A szervezet nyolc olyan projektet is megnevezett, amelyek a jövő év végéig valósulhatnak meg, illetve kezdődhetnek el, de jelenleg még nagyon valószínűtlennek tűnnek.
A különböző programok becsült költségei összesen 140 milliárd amerikai dollárt tesznek ki a 29 üzem esetében. 22 létesítményben zajlik majd a 300 mm-es szilíciumostyák gyártása, míg 7-ben 200, 150 vagy akár 100 mm-es szilíciumostyák fognak készülni. Mindez havonta átlagolva további 2,6 millió 200 mm-es vagy több mint 1,15 millió 300 mm-es szilíciumostyát jelent majd. Ez szinte a Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) havi gyártási mennyiségének felel meg. Érdekesség, hogy a 29 új gyárból csak négy lesz alkalmas DRAM- és flashmemóriák előállítására. A Samsung, az SK Hynix, a Micron és a Kioxia/Toshiba természetesen szintén folyamatosan bővítik a gyártási kapacitásaikat.