Franczy
Az első 0.18 mikronos Bluetooth chip
[Electic] A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bejelentette, hogy elkészítették az első, 0.18 mikronos gyártási technológiával készülő Bluetooth chipet, mely egy darab chipben tartalmazza a rádiófrekvenciás, analóg és digitális alapsávú működéshez szükséges összes megoldást.
A TSMC cég által kifejlesztett, fejlett technológiákat felhasználó 0.18 mikronos RF-CMOS eljárással készülő új eszközök teljesen új kiindulási platformot nyújtanak a különböző Bluetooth technológiákat felvonultató kommunikációs eszközöket gyártó cégeknek.
Az SOC (sytem-on-chip) megoldásokkal foglalkozó Silicon Valley-i székhelyű Zeevo cég a TSMC 0.18 mikronos technológiát felvonultató új chipjével nagy integráltsági fokú, nagyteljesítményű, piacvezető Bluetooth eszközöket kíván a közeljövőben piacra dobni. A teljes szoftveres és fejlesztési támogatással rendelkező új Bluetooth-os Zeevo termékek már 2001 első negyedévében napvilágot látnak majd.
"Nagy örömmel tölt el minket, hogy a TMSC piacra dobta első 0.18 mikronos gyártási eljárással készülő Bluetooth chipjeit, mert ezen új eszközök felhasználásával mi, az eddigieknél sokkal kifinomultabb, és nagyobb teljesítményű SOC termékeket dobhatunk piacra." - nyilatkozta Anil Aggarwal, a Zeevo cég elnöke. "Örülünk annak a lehetőségnek, hogy a mi cégünk lehet az első, mely a legújabb fejlesztésű TSMC Bluetooth eszközöket használhatja. Kapcsolatunk a TSMC-vel mára már több mint egy egyszerű kereskedelmi kapcsolat." - tette hozzá Aggarwal.
"Partner cégeink fejlesztői az eddigiekben is sikerrel alkalmazták az általunk 0.25 és 0.35 mikronos gyártási technológiával gyártott Bluetooth megoldásokat, mostantól azonban már a 0.18 mikronos technológia előnyeit is élvezhetik partnereink." - mondta John Chern, a TSMC cég termékmenedzsmentért felelős igazgatója. "Az új 0.18 mikronos TSMC chipek alkalmazásával partnereink különböző költséghatékony, és nagyteljesítményű Bluetooth eszközöket hozhatnak létre." - tette hozzá Chern.
Piaci elemzők szerint a Bluetooth chipek 2001-ben nagy fejlődésen mennek keresztül, és 2005-re a Bluetooth-os félvezetők piaci forgalma elérheti az évi 5 milliárd dollárt is. Annyi bizonyos, hogy amennyiben a Bluetooth-nak sikerül kihevernie gyermekbetegségeit, akkor tényleg nagyon ígéretes technológia lesz, és lassan a mindennapok kellékévé válhatnak az erre épülő új eszközök.
A TSMC cég által kifejlesztett, fejlett technológiákat felhasználó 0.18 mikronos RF-CMOS eljárással készülő új eszközök teljesen új kiindulási platformot nyújtanak a különböző Bluetooth technológiákat felvonultató kommunikációs eszközöket gyártó cégeknek.
Az SOC (sytem-on-chip) megoldásokkal foglalkozó Silicon Valley-i székhelyű Zeevo cég a TSMC 0.18 mikronos technológiát felvonultató új chipjével nagy integráltsági fokú, nagyteljesítményű, piacvezető Bluetooth eszközöket kíván a közeljövőben piacra dobni. A teljes szoftveres és fejlesztési támogatással rendelkező új Bluetooth-os Zeevo termékek már 2001 első negyedévében napvilágot látnak majd.
"Nagy örömmel tölt el minket, hogy a TMSC piacra dobta első 0.18 mikronos gyártási eljárással készülő Bluetooth chipjeit, mert ezen új eszközök felhasználásával mi, az eddigieknél sokkal kifinomultabb, és nagyobb teljesítményű SOC termékeket dobhatunk piacra." - nyilatkozta Anil Aggarwal, a Zeevo cég elnöke. "Örülünk annak a lehetőségnek, hogy a mi cégünk lehet az első, mely a legújabb fejlesztésű TSMC Bluetooth eszközöket használhatja. Kapcsolatunk a TSMC-vel mára már több mint egy egyszerű kereskedelmi kapcsolat." - tette hozzá Aggarwal.
"Partner cégeink fejlesztői az eddigiekben is sikerrel alkalmazták az általunk 0.25 és 0.35 mikronos gyártási technológiával gyártott Bluetooth megoldásokat, mostantól azonban már a 0.18 mikronos technológia előnyeit is élvezhetik partnereink." - mondta John Chern, a TSMC cég termékmenedzsmentért felelős igazgatója. "Az új 0.18 mikronos TSMC chipek alkalmazásával partnereink különböző költséghatékony, és nagyteljesítményű Bluetooth eszközöket hozhatnak létre." - tette hozzá Chern.
Piaci elemzők szerint a Bluetooth chipek 2001-ben nagy fejlődésen mennek keresztül, és 2005-re a Bluetooth-os félvezetők piaci forgalma elérheti az évi 5 milliárd dollárt is. Annyi bizonyos, hogy amennyiben a Bluetooth-nak sikerül kihevernie gyermekbetegségeit, akkor tényleg nagyon ígéretes technológia lesz, és lassan a mindennapok kellékévé válhatnak az erre épülő új eszközök.