SG.hu
Kínában erősít az Intel
Az Intel vezérigazgatója új beruházások lehetőségeit és a fejlődő kínai technológiai ökoszisztémával való együttműködést körvonalazta.
A számítástechnikai ipar gyors átalakulásával összhangban az Intel vezérigazgatója, Brian Krzanich körvonalazta a vállalat terveit. A cég a Kínában eltöltött közel 30 évére építve együttműködésbe kezd a fejlődő kínai technológiai ökoszisztémával, különösen Shenzhenben, az új innovációk felgyorsítása, valamint a számítástechnikai ipar átalakítása érdekében. Krzanich arról beszélt, hogy miként válhat az Intel és a shenzheni technológiai ökoszisztéma a növekedés motorjává - helyileg és globális szinten egyaránt -, s miként kínálhat új számítástechnikai termékeket, valamint felhasználói élményt több piaci szegmensen, operációs rendszeren és árkategórián átívelően. Bejelentette az Intel Okos Készülékek Innovációs Központjának megnyitását Shenzhenben és a 100 millió dolláros alaptőkével rendelkező Intel Capital China Smart Device Innovation Fund befektetési alap létrehozását.
Az Intel első embere számos olyan új termékről és technológiáról is közölt részleteket, amelyeket a vállalat idén dob piacra, köztük az Intel Edisont, azaz a bármilyen termékbe beépíthető, általános felhasználású számítástechnikai platformját, amelyet az Intel kínai kutatólaboratóriumaiban álmodtak meg. Bejelentette azt is, hogy az Intel Gateway Solutions kapható lesz az Intel Quark és Atom processzorait használó Internet of Thingshez is (IoT), valamint első alkalommal mutatta be a SoFIA-t, azaz az Intel első integrált, a belépő szintű és a felsőbb kategóriás okostelefonokhoz és táblagépekhez készített mobil SoC platformját.
Az évenként megrendezett fejlesztői fórum nyitónapján Krzanichhez csatlakozott Ian Yang, az Intel China elnöke, aki a konferenciát is megnyitotta, valamint Diane Bryant, az Intel Data Center Group ügyvezető-alelnöke is, aki beszédében úgy jellemezte az Intel adatközpont-technológiáit, mint a modern számítástechnika alapköveit, s beszámolt az okos és a hálózatba köthető készülékek által kínált új üzleti lehetőségekről.
"A kínai technológiai ökoszisztéma hasznos segítségünkre lesz a számítástechnika átalakításában" - mondta Krzanich. "A globális innováció előmozdítása érdekében az Intel továbbra is olyan piacvezető termékeket és technológiákat kínál, amelyek nem csak lehetővé teszik partnereink számára a gyors innovációt, de meg is valósítják a jól ismert szlogent: "Ha már egyszer számítástechnika, akkor a legjobb, ha Intellel működik" - az Edge eszközöktől kezdve egészen a felhőalapú megoldásokig (és minden, ami a kettő között van)."
Az innovatív platformok kifejlesztése érdekében az Intel Shenzhenben fogja megnyitni az Intel Okos Készülékek Innovációs Központját az Intel technológiájával működő készülékek fejlesztésének, valamint a kínai és a globális piacon való megjelenésének felgyorsítása érdekében. A központ tevékenysége túlmutat az Intel táblagépekkel kapcsolatos fejlesztésein, és hozzáférést biztosít az Intel technológiai platformjaihoz.
Az erre irányuló erőfeszítés felgyorsítása érdekében Krzanich bejelentette a 100 millió dolláros alaptőkével rendelkező Intel Capital China Smart Device Innovation Fund nevű befektetési alap létrehozását is, amely az okos készülékek innovációjának felgyorsítását célozza meg, beleértve a 2 az 1-ben készülékeket, a táblagépeket, az okostelefonokat, a hordható eszközöket, az IoT-t és egyéb kapcsolódó technológiákat Kínában. 1998 óta az Intel Capital több mint 670 millió dollárt fektetett be 110 kínai vállalatba két, már korábban is meglévő befektetési alapján keresztül.
Az, hogy a 4G LTE szolgáltatások egyre szélesebb körben válnak elérhetővé Kínában, kiváló lehetőségeket biztosít az Intel számára az LTE chipsetek terén meglévő piaci részesedése bővítéséhez. Az Intel 2014-es LTE platformja, azaz az Intel XMM 7260 megfelel a China Mobile jelenlegi öt adatkapcsolati üzemmódra vonatkozó követelményének, beleértve a Kínában megkövetelt TD-LTE és TD-SCDMA protokollok támogatását is. Az Intel aktív szerepet játszik Kínában az XMM 7260 engedélyeinek megszerzésénél, s ezzel teremti meg az alapokat a kereskedelmi forgalomba való megjelenéséhez 2014 második felében a nagy teljesítményű és a mainstream eszközök piacán. Krzanich az XMM 7260 bemutatásának részeként elindította az első nyilvános, élő telefonhívást a China Mobile TD-LTE hálózatán, s a versenyképes LTE alternatívák komoly ökoszisztéma-igényéről is beszélt.
Az Intel folytatja a belépő szintű és a felsőbb kategóriás okostelefonokhoz és táblagépekhez készített integrált mobil SoC-kből álló SoFIA nevű termékcsaládjának fejlesztését. Krzanich bemutatta a termékcsalád első, az új integrált Intel Atom platformot működtető szilícium chipjét. Kiemelte azokat a stratégiai lehetőségeket, amelyeket ezek a piaci szegmensek az Intel és a kínai technológiai ökoszisztéma számára jelentenek. Krzanich azt is elmondta, hogy az Intel jó úton halad afelé, hogy még idén legyártsák a 40 milliomodik táblagépet, s bemutatott egy sor újszerű kialakítást, amelyet a Kínában működő OEM-ek és ODM-ek fejlesztettek ki.
Az Intel aktívan részt vesz egy sor megoldás fejlesztésében, az Edge eszközöktől kezdve egészen a felhőalapú megoldásokig az IoT által teremtett, növekvő számú lehetőségek kihasználása érdekében. Krzanich bejelentette az IoT-hez kifejlesztett Intel Gateway Solutions, azaz az Intel Quark és Atom processzorokra épülő integrált megoldás, valamint egy Intel Galileo alapú fejlesztői platform megjelenését. Ezek a platformok nagy segítséget jelentenek a vállalkozások számára a költségek csökkentéséhez, és lehetővé teszik az olyan régi rendszereken tárolt értékes adatok felszabadítását, amelyek hagyományosan nem képesek egymással, illetve a felhőalapú tárolóhellyel kommunikálni.
Az első platformoknál - amelyek ettől a negyedévtől lesznek kaphatók - Wind River és McAfee szoftvereket is találunk a kereskedelmi forgalmazás felgyorsítása érdekében. Egyéb, az IoT-t alkotó okos és hálózatba köthető készülékek vonatkozásában Krzanich elmondta, hogy az Intel Edison már idén nyáron kapható lesz. Az első Intel Edison kártya az Intel modern 22nm-es Silvermont mikroarchitektúráját fogja használni a kétmagos Intel Atom SoC-khez, valamint még jobb I/O képességet, szoftveres támogatást, valamint egy új, egyszerűbb ipari formatervezési megoldást kínál.
A számítástechnikai ipar gyors átalakulásával összhangban az Intel vezérigazgatója, Brian Krzanich körvonalazta a vállalat terveit. A cég a Kínában eltöltött közel 30 évére építve együttműködésbe kezd a fejlődő kínai technológiai ökoszisztémával, különösen Shenzhenben, az új innovációk felgyorsítása, valamint a számítástechnikai ipar átalakítása érdekében. Krzanich arról beszélt, hogy miként válhat az Intel és a shenzheni technológiai ökoszisztéma a növekedés motorjává - helyileg és globális szinten egyaránt -, s miként kínálhat új számítástechnikai termékeket, valamint felhasználói élményt több piaci szegmensen, operációs rendszeren és árkategórián átívelően. Bejelentette az Intel Okos Készülékek Innovációs Központjának megnyitását Shenzhenben és a 100 millió dolláros alaptőkével rendelkező Intel Capital China Smart Device Innovation Fund befektetési alap létrehozását.
Az Intel első embere számos olyan új termékről és technológiáról is közölt részleteket, amelyeket a vállalat idén dob piacra, köztük az Intel Edisont, azaz a bármilyen termékbe beépíthető, általános felhasználású számítástechnikai platformját, amelyet az Intel kínai kutatólaboratóriumaiban álmodtak meg. Bejelentette azt is, hogy az Intel Gateway Solutions kapható lesz az Intel Quark és Atom processzorait használó Internet of Thingshez is (IoT), valamint első alkalommal mutatta be a SoFIA-t, azaz az Intel első integrált, a belépő szintű és a felsőbb kategóriás okostelefonokhoz és táblagépekhez készített mobil SoC platformját.
Az évenként megrendezett fejlesztői fórum nyitónapján Krzanichhez csatlakozott Ian Yang, az Intel China elnöke, aki a konferenciát is megnyitotta, valamint Diane Bryant, az Intel Data Center Group ügyvezető-alelnöke is, aki beszédében úgy jellemezte az Intel adatközpont-technológiáit, mint a modern számítástechnika alapköveit, s beszámolt az okos és a hálózatba köthető készülékek által kínált új üzleti lehetőségekről.
"A kínai technológiai ökoszisztéma hasznos segítségünkre lesz a számítástechnika átalakításában" - mondta Krzanich. "A globális innováció előmozdítása érdekében az Intel továbbra is olyan piacvezető termékeket és technológiákat kínál, amelyek nem csak lehetővé teszik partnereink számára a gyors innovációt, de meg is valósítják a jól ismert szlogent: "Ha már egyszer számítástechnika, akkor a legjobb, ha Intellel működik" - az Edge eszközöktől kezdve egészen a felhőalapú megoldásokig (és minden, ami a kettő között van)."
Az innovatív platformok kifejlesztése érdekében az Intel Shenzhenben fogja megnyitni az Intel Okos Készülékek Innovációs Központját az Intel technológiájával működő készülékek fejlesztésének, valamint a kínai és a globális piacon való megjelenésének felgyorsítása érdekében. A központ tevékenysége túlmutat az Intel táblagépekkel kapcsolatos fejlesztésein, és hozzáférést biztosít az Intel technológiai platformjaihoz.
Az erre irányuló erőfeszítés felgyorsítása érdekében Krzanich bejelentette a 100 millió dolláros alaptőkével rendelkező Intel Capital China Smart Device Innovation Fund nevű befektetési alap létrehozását is, amely az okos készülékek innovációjának felgyorsítását célozza meg, beleértve a 2 az 1-ben készülékeket, a táblagépeket, az okostelefonokat, a hordható eszközöket, az IoT-t és egyéb kapcsolódó technológiákat Kínában. 1998 óta az Intel Capital több mint 670 millió dollárt fektetett be 110 kínai vállalatba két, már korábban is meglévő befektetési alapján keresztül.
Az, hogy a 4G LTE szolgáltatások egyre szélesebb körben válnak elérhetővé Kínában, kiváló lehetőségeket biztosít az Intel számára az LTE chipsetek terén meglévő piaci részesedése bővítéséhez. Az Intel 2014-es LTE platformja, azaz az Intel XMM 7260 megfelel a China Mobile jelenlegi öt adatkapcsolati üzemmódra vonatkozó követelményének, beleértve a Kínában megkövetelt TD-LTE és TD-SCDMA protokollok támogatását is. Az Intel aktív szerepet játszik Kínában az XMM 7260 engedélyeinek megszerzésénél, s ezzel teremti meg az alapokat a kereskedelmi forgalomba való megjelenéséhez 2014 második felében a nagy teljesítményű és a mainstream eszközök piacán. Krzanich az XMM 7260 bemutatásának részeként elindította az első nyilvános, élő telefonhívást a China Mobile TD-LTE hálózatán, s a versenyképes LTE alternatívák komoly ökoszisztéma-igényéről is beszélt.
Az Intel folytatja a belépő szintű és a felsőbb kategóriás okostelefonokhoz és táblagépekhez készített integrált mobil SoC-kből álló SoFIA nevű termékcsaládjának fejlesztését. Krzanich bemutatta a termékcsalád első, az új integrált Intel Atom platformot működtető szilícium chipjét. Kiemelte azokat a stratégiai lehetőségeket, amelyeket ezek a piaci szegmensek az Intel és a kínai technológiai ökoszisztéma számára jelentenek. Krzanich azt is elmondta, hogy az Intel jó úton halad afelé, hogy még idén legyártsák a 40 milliomodik táblagépet, s bemutatott egy sor újszerű kialakítást, amelyet a Kínában működő OEM-ek és ODM-ek fejlesztettek ki.
Az Intel aktívan részt vesz egy sor megoldás fejlesztésében, az Edge eszközöktől kezdve egészen a felhőalapú megoldásokig az IoT által teremtett, növekvő számú lehetőségek kihasználása érdekében. Krzanich bejelentette az IoT-hez kifejlesztett Intel Gateway Solutions, azaz az Intel Quark és Atom processzorokra épülő integrált megoldás, valamint egy Intel Galileo alapú fejlesztői platform megjelenését. Ezek a platformok nagy segítséget jelentenek a vállalkozások számára a költségek csökkentéséhez, és lehetővé teszik az olyan régi rendszereken tárolt értékes adatok felszabadítását, amelyek hagyományosan nem képesek egymással, illetve a felhőalapú tárolóhellyel kommunikálni.
Az első platformoknál - amelyek ettől a negyedévtől lesznek kaphatók - Wind River és McAfee szoftvereket is találunk a kereskedelmi forgalmazás felgyorsítása érdekében. Egyéb, az IoT-t alkotó okos és hálózatba köthető készülékek vonatkozásában Krzanich elmondta, hogy az Intel Edison már idén nyáron kapható lesz. Az első Intel Edison kártya az Intel modern 22nm-es Silvermont mikroarchitektúráját fogja használni a kétmagos Intel Atom SoC-khez, valamint még jobb I/O képességet, szoftveres támogatást, valamint egy új, egyszerűbb ipari formatervezési megoldást kínál.