Gyurkity Péter
Ismertette idei újdonságait az Intel
A saját rendezvényen a chipek mellett a grafikus vezérlők is szóba kerültek.
Az asztali és mobilchipek területén alig néhány nappal ezelőtt számoltunk be a Ryzen 5000 chipek egyes részleteiről, ezt azonban az Intel fontos bejelentései követték a sorban, amelyekből kirajzolódnak az idei, valamint a jövő évben várható fejlesztések főbb jellemzői. Lássuk, mivel szeretne versenyben maradni a fontos gyártó!
A cég az Architecture Day 2020 névre keresztelt rendezvényen közölte a főbb fejleményeket, megemlítve a chipeket, valamint a saját (integrált és különálló) grafikus vezérlőket is. Megtudhattuk, hogy az év végéig felbukkanó Tiger Lake chipek esetében az Xe LP (Low Power) integrált GPU-kat alkalmazzák majd, ez viszont nem jelent komoly kompromisszumot, mivel a jelenleg használt Gen11 grafikus vezérlőkhöz képest nagyjából kétszeres gyorsulást várhatunk, amivel már felveszik a versenyt az AMD Ryzen Mobile chipekkel, valamint azok Vega-vezérlőivel. A 10 nm-es SuperFin-gyártástechnológia mellett az LPDDR5, valamint a PCIe 4.0 támogatás érdemel még említést, és bár az első körben a hangsúly a 10-30 wattos példányokon lesz, nyilván látni fogunk 45 wattos és még nagyobb változatokat is.
Ami a különálló grafikus vezérlőket illeti, ezek a várakozások szerint jövőre jelennek majd meg a piacon, az Intel Xe HPG néven. Megjelenik itt a GDDR6-memória támogatása, a hardveres ray tracing, miközben kukázzák az FP64 (64-bites floating point) kezelését, ez utóbbit ugyanis az adatközpontokba szánt példányokra (Intel Xe HP) hagyják. A sorozatgyártásért nem maga az Intel lesz felelős, ezt vagy a TSMC vagy a Samsung vállalja majd magára, így nem kell még jobban leterhelni a korlátos gyártókapacitást. A HPC névre keresztelt változat lesz a legerősebb GPU, ezt szintén nagyvállalati alkalmazásra szánják, nyilván még brutálisabb összetevőkkel, 10 vagy 7 nanométeren, ez még nem teljesen világos.
A szintén jövőre érkező, asztali gépekbe szánt Alder Lake-S chipek valóban hibrid összeállításban jelennek majd meg, itt tehát lesznek erősebb és némileg szerényebb magok ugyanazon lapkán, ami mindenképpen érdekes fejlemény. A legerősebb típus 8+8 magot hordoz majd magán, meglátjuk, ez mennyiben lesz összevethető az AMD fejlesztéseivel.
Az asztali és mobilchipek területén alig néhány nappal ezelőtt számoltunk be a Ryzen 5000 chipek egyes részleteiről, ezt azonban az Intel fontos bejelentései követték a sorban, amelyekből kirajzolódnak az idei, valamint a jövő évben várható fejlesztések főbb jellemzői. Lássuk, mivel szeretne versenyben maradni a fontos gyártó!
A cég az Architecture Day 2020 névre keresztelt rendezvényen közölte a főbb fejleményeket, megemlítve a chipeket, valamint a saját (integrált és különálló) grafikus vezérlőket is. Megtudhattuk, hogy az év végéig felbukkanó Tiger Lake chipek esetében az Xe LP (Low Power) integrált GPU-kat alkalmazzák majd, ez viszont nem jelent komoly kompromisszumot, mivel a jelenleg használt Gen11 grafikus vezérlőkhöz képest nagyjából kétszeres gyorsulást várhatunk, amivel már felveszik a versenyt az AMD Ryzen Mobile chipekkel, valamint azok Vega-vezérlőivel. A 10 nm-es SuperFin-gyártástechnológia mellett az LPDDR5, valamint a PCIe 4.0 támogatás érdemel még említést, és bár az első körben a hangsúly a 10-30 wattos példányokon lesz, nyilván látni fogunk 45 wattos és még nagyobb változatokat is.
Ami a különálló grafikus vezérlőket illeti, ezek a várakozások szerint jövőre jelennek majd meg a piacon, az Intel Xe HPG néven. Megjelenik itt a GDDR6-memória támogatása, a hardveres ray tracing, miközben kukázzák az FP64 (64-bites floating point) kezelését, ez utóbbit ugyanis az adatközpontokba szánt példányokra (Intel Xe HP) hagyják. A sorozatgyártásért nem maga az Intel lesz felelős, ezt vagy a TSMC vagy a Samsung vállalja majd magára, így nem kell még jobban leterhelni a korlátos gyártókapacitást. A HPC névre keresztelt változat lesz a legerősebb GPU, ezt szintén nagyvállalati alkalmazásra szánják, nyilván még brutálisabb összetevőkkel, 10 vagy 7 nanométeren, ez még nem teljesen világos.
A szintén jövőre érkező, asztali gépekbe szánt Alder Lake-S chipek valóban hibrid összeállításban jelennek majd meg, itt tehát lesznek erősebb és némileg szerényebb magok ugyanazon lapkán, ami mindenképpen érdekes fejlemény. A legerősebb típus 8+8 magot hordoz majd magán, meglátjuk, ez mennyiben lesz összevethető az AMD fejlesztéseivel.