Gyurkity Péter

Még vékonyabb lesz az Oppo R7

A cég korábban rekordot döntött, most azonban egy még vékonyabb utóddal készülnek.

Még márciusban írtunk az Oppo soron következő készülékének várható megjelenéséről, amelyet akkor egy képpel egészítettünk ki. Most több eltérő forrás révén is gazdagodott a galéria, ám ezek mintha két eltérő okostelefont mutatnának meg számunkra.

Kedden kínai lapok oldalain bukkant fel egy további kép, amely a korábbihoz hasonlóan egy vékony előlapi kerettel és teljes mértékben fém burkolattal érkező telefont ábrázol. A fő attrakció itt a készülék vastagsága lenne, hiszen míg a közvetlen előd esetében ez 4,85 mm volt (ez egyben a megjelenés pillanatában rekordnak is számított, de a Vivo X5 Max révén gyorsan legyőzőre talált), itt egy még vékonyabb kivitelről van szó, amely a külső források szerint a MediaTek 64 bites architektúrát támogató MT6795 chipjével, egy 20,7 megapixeles hátoldali kamerával, valamint egy 4,7 hüvelykes kijelzővel egészülne ki, a megjelenés pillanatában érvényes 500 dollár körüli áron.

Alig egy nappal később további felvételek láttak napvilágot, amelyeken viszont egy eltérő kivitelű, előlapi keretet már nem mutató okostelefon látható, ez a forrás szerint pedig szintén az Oppo R7 lenne. A hardveres összetételt illetően nagyjából egybeesnek a spekulációk, ám az előlapi keret elhagyása egy alapvetően eltérő dizájnra utal, még akkor is, ha ezen keret vastagsága ez első képen is elhanyagolható. Természetesen itt nem a kijelző széltől szélig történő kihúzásáról van szó, hanem az ezt fedő üvegréteg meghajlításáról, amelynek köszönhetően a széleken is láthatjuk az azon megjelenő tartalmakat.

Bárhogy is legyen, a megjelenés már nincs messze, erre néhány héten, esetleg néhány hónapon belül sor kerülhet.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
Nem érkezett még hozzászólás. Legyél Te az első!