Gyurkity Péter
Érkezőben van az integrált SIM
A Qualcomm új chipje támogatja elsőként a technológiát, amely egy nagyobb előrelépést kínál.
A mobilos szférán belül legutóbb arról számoltunk be, hogy a Qualcomm példáját követve a Motorola is műholdas elérést kínál, nem sokkal korábban azonban azt is jeleztük, hogy már tesztelik az integrált SIM-et. Most ez utóbbi kapcsán futott be újabb hír, amely a hétköznapi alkalmazást hozza közelebb.
A napokban ismét a Qualcomm, valamint a cég külsős partnere, a Thales, jelentette be, hogy jól haladnak a házon belüli munkálatokkal, az eddigi eredmények pedig azt is lehetővé tették, hogy megszerezzék az első komolyabb minősítést. A GSMA által kiadott security certification2 azt jelenti, hogy biztonsági szempontból megfelelnek a követelményeknek, ezzel pedig az integrált SIM (iSIM) hamarosan az okostelefonokban és a többi hordozható, illetve viselhető termékben is megjelenhet, magával hozva az eddig a beágyazott változat (vagyis eSIM) által biztosított funkciókat. Az új megoldás ugyanis szintén megfelel GSMA Remote SIM Provisioning szabványának, vagyis a szolgáltató oldalán ugyanazon módosításokat hajthatják majd végre, külön SIM-kártya alkalmazása nélkül.
Az iSIM tulajdonképpen egy komoly előrelépést kínál a beágyazott változathoz képest. Amíg ugyanis ez utóbbi elsőként tette feleslegessé a fizikai SIM-kártyákat, ehhez külön, erre kijelölt chipre van szükség, az integrált példányok azonban már az SoC részeként jelennek meg, vagyis még több hely szabadul fel a burkolat alatt, ezzel együtt pedig tovább csökkenthetők az előállítási költségek. A telefongyártók ezt valószínűleg nem fogják a kereskedelmi árak mérséklésére használni, viszont számíthatunk arra, hogy nagyobb akkumulátorokat, illetve egyéb, hasznos komponenseket építenek majd be a készülékekbe, hasznosítva a felszabaduló helyet.
Belátható időn belül eltűnnek majd a SIM-tálcák, bár a széles körű alkalmazás csak az olcsóbb és szerényebb típusok bevonását követően indulhat majd csak el – a Snapdragon 8 Gen 2 elsőként támogatja a funkciót, ám ez kizárólag a prémium telefonokban kap majd helyet.
A mobilos szférán belül legutóbb arról számoltunk be, hogy a Qualcomm példáját követve a Motorola is műholdas elérést kínál, nem sokkal korábban azonban azt is jeleztük, hogy már tesztelik az integrált SIM-et. Most ez utóbbi kapcsán futott be újabb hír, amely a hétköznapi alkalmazást hozza közelebb.
A napokban ismét a Qualcomm, valamint a cég külsős partnere, a Thales, jelentette be, hogy jól haladnak a házon belüli munkálatokkal, az eddigi eredmények pedig azt is lehetővé tették, hogy megszerezzék az első komolyabb minősítést. A GSMA által kiadott security certification2 azt jelenti, hogy biztonsági szempontból megfelelnek a követelményeknek, ezzel pedig az integrált SIM (iSIM) hamarosan az okostelefonokban és a többi hordozható, illetve viselhető termékben is megjelenhet, magával hozva az eddig a beágyazott változat (vagyis eSIM) által biztosított funkciókat. Az új megoldás ugyanis szintén megfelel GSMA Remote SIM Provisioning szabványának, vagyis a szolgáltató oldalán ugyanazon módosításokat hajthatják majd végre, külön SIM-kártya alkalmazása nélkül.
Az iSIM tulajdonképpen egy komoly előrelépést kínál a beágyazott változathoz képest. Amíg ugyanis ez utóbbi elsőként tette feleslegessé a fizikai SIM-kártyákat, ehhez külön, erre kijelölt chipre van szükség, az integrált példányok azonban már az SoC részeként jelennek meg, vagyis még több hely szabadul fel a burkolat alatt, ezzel együtt pedig tovább csökkenthetők az előállítási költségek. A telefongyártók ezt valószínűleg nem fogják a kereskedelmi árak mérséklésére használni, viszont számíthatunk arra, hogy nagyobb akkumulátorokat, illetve egyéb, hasznos komponenseket építenek majd be a készülékekbe, hasznosítva a felszabaduló helyet.
Belátható időn belül eltűnnek majd a SIM-tálcák, bár a széles körű alkalmazás csak az olcsóbb és szerényebb típusok bevonását követően indulhat majd csak el – a Snapdragon 8 Gen 2 elsőként támogatja a funkciót, ám ez kizárólag a prémium telefonokban kap majd helyet.