A függőleges chipek korszaka közeleg a félvezetőiparban

Hát igen a hőtermelés az már a mai csippeknél sem egy tényező, hanem A tényező. Egy ilyen 3D kockánál meg nagyjából megoldhatatlan. Talán higanyt kell rajta átvezetni és benyomni egy hőcserélőbe oszt csókolom, biztos olcsó lesz a kérdés megoldása.

A jövő meg vagy 20 éve közvetlen fény indukált, tehát fénykábelekből jelekkel dolgozó fémek felületén keltett plazmonok manipulálása 10GHz-1THz tartományban működhet. De ez csak egy lehetséges kutatási irány, rész egységekhez kapcsolódó demonstrátorokkal, de teljes csip még nem létezik.

Amúgy AI esetében az is egy jelentős gyorsítás, ha a bináris IT-ről akár emulációs szinten átállítják a rendszert 3 állapotú alapstruktúrára egy ilyen natív csip pedig még hatványozott sebességnövelést eredményezhet.