A függőleges chipek korszaka közeleg a félvezetőiparban

N3XUS6 írta (#2):
Talán higanyt kell rajta átvezetni és benyomni egy hőcserélőbe oszt csókolom, biztos olcsó lesz a kérdés megoldása.

A higany az hőre tágul. Vagy rosszul tudom? Ha alkalmaznád, akkor meg kellene egy tartály is (tágulási tartály).

kicsukva sztem.

Azért nem véletlen, hogy például az AMD 3D cacje-t használó procijai alacsonyabb órajelen járnak azért , mint az alapmodellek és még így is többet fogyasztanak. Bár gyorsabbak olyan alkalmazásban, ahol nagy az adat forgalom az CPU és a RAM közt. Más alkalmazásban, ahol nem kell folyamatosan űjra tölteni a CACHE memóriát meg lassabb.... én is agyaltam, hogy lecserélem a ryzen 5 5600-asamot egy ryzen 5 5500x3d-re. Hozott volna játékokban a 3-szor akkor cache (32MB>96 M😎 10-15% teljesítményt játékban... de mivel nem csak játszom a gépen ott vesztettem volna teljesítményt. Agyaltam még 5800X3D-ben de az bár újra kiadják nem feltétlenül ért volna meg 110-120 ezeret egy öregedő hardverben már Szóval jó a több rétegű proci is, de minden képpen több energia nagyobb hűtés és drágább ár a bonyoltabb gyártás miatt......

Hát igen a hőtermelés az már a mai csippeknél sem egy tényező, hanem A tényező. Egy ilyen 3D kockánál meg nagyjából megoldhatatlan. Talán higanyt kell rajta átvezetni és benyomni egy hőcserélőbe oszt csókolom, biztos olcsó lesz a kérdés megoldása.

A jövő meg vagy 20 éve közvetlen fény indukált, tehát fénykábelekből jelekkel dolgozó fémek felületén keltett plazmonok manipulálása 10GHz-1THz tartományban működhet. De ez csak egy lehetséges kutatási irány, rész egységekhez kapcsolódó demonstrátorokkal, de teljes csip még nem létezik.

Amúgy AI esetében az is egy jelentős gyorsítás, ha a bináris IT-ről akár emulációs szinten átállítják a rendszert 3 állapotú alapstruktúrára egy ilyen natív csip pedig még hatványozott sebességnövelést eredményezhet.

ok, és mi jön majd ezután ha ezt is kimaxolták ? Hány évre előre vannak meg a tervek ? Csak érdeklődöm.